广东焊点高度在线测量设备厂家|维特视觉技术焊点高度在线测量应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900DS-3D(以实物为准) |
|---|---|
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选(具体参数请咨询) |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型(以实物为准) |
| 建模误差 | +/-1微米内(具体参数请咨询) |
| GR&R | 最高可达5%(以实物为准) |
| 检测面数 | 单面/双面、单轨/双轨可选(具体参数请咨询) |
| 像素与精度选项 | 4百万、1200万、2100万、2500万像素,3~20μ可选(具体参数请咨询) |
产品详情
维特视觉技术推出的WT900系列焊点高度在线测量设备,是一款面向电子制造产线的3D视觉检测装备,主要用于波峰焊、回流焊、DIP插针等工艺环节的焊点高度、形状及缺陷在线测量。适合电子代工厂、新能源汽车电子分厂、半导体封装企业及科研院所使用。核心卖点在于将高精度3D建模与AI算法结合,在产线节拍内完成焊点高度与形态的在线判定,并支持非标定制。本文从实际应用出发,梳理选型与使用中的常见误区,帮助读者更客观地评估这类设备。
误区一:只看像素高低,忽略3D建模速度与真实精度
很多采购方在评估焊点高度在线测量设备时,第一反应是问相机像素。像素确实重要,但焊点高度测量属于三维测量,真正决定检测节拍与可信度的是3D建模速度、抗干扰能力和重复精度。如果建模速度跟不上产线节拍,再高的像素也只能抽检;如果抗干扰能力不足,PCB板面反光、元器件阴影都会造成误判。
维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术,整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,其误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升到2500万像素。选型时建议要求厂家提供实际产线节拍下的重复性数据,而非仅看静态样张。
误区二:忽视波峰焊后DIP插针焊点的检测难度
不少工厂在选购3D AOI时,把注意力集中在SMT段chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷上,却低估了波峰焊后DIP插针焊点检测的难度。DIP插针焊点形态不规则、引脚高度不一、焊点反光差异大,普通2D AOI难以稳定判定,3D测量若算法不过关,也会出现高度数据跳动。
维特视觉技术自2017年起,AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI,经过6年多产品打磨,在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。对于chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备检测能力,特别是波峰焊后(DIP)的插针焊点检测,其准确性和可靠性在国内处于较强水平。建议有DIP工序的工厂在打样阶段就要求厂家用实际板卡测试插针焊点的高度重复性。
误区三:忽略单面与双面检测的产线适配差异
焊点高度在线测量设备有单面检测和双面检测之分。如果产品需要双面同时检测,却选了单面机型,就得二次翻板,既增加工序又影响节拍。反之,如果产品只做单面检测,选双面机型则可能造成投入浪费。
维特视觉技术可提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制。2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂,获得首枚订单;2024年1月,标准机型WT900成功打入杭州三花股份;2024年4月,WT900DS双面检测成功夺得美的集团新能源项目订单;后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。选型时应根据自身产品流向和产线布局确认检测面数与轨道形式。
误区四:不重视数据追溯与非标定制能力
焊点高度在线测量不仅是判缺陷,还要为工艺改善提供数据。若设备不具备MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合能力,检测数据就无法回流到管理层,SPC分析也难以落地。另一个常见误区是认为标准机就能覆盖所有产品,实际上电子代工厂产品切换频繁,非标定制能力往往决定设备能否长期用起来。
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商,定制范围包括:根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度;根据检测硬件要求定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨;根据检测软件要求提供3D&2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站;根据数据追溯要求提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。
应用场景与适配点
场景一:电子代工厂多品种切换产线。需求是快速换线、编程简便。维特视觉技术的AI一键编程与AI深度学习复判可减少人工调参,适应多品种小批量。
场景二:新能源汽车电子分厂。需求是高可靠性、数据可追溯。WT900DS双面检测机型已在长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目中使用,支持MES与条码追溯定制。
场景三:半导体封装检测。需求是高精度3D建模。维特视觉技术的高精度3D建模技术适用于上游半导体封装检测,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发。
场景四:科研院所与非标产线。需求是结构、空间、传送形式灵活定制。维特视觉技术可根据产品尺寸与检测硬件要求提供全面非标定制。
规格参数
- 型号:WT900DS-3D(以实物为准)
- 影像系统:1200万~2500万像素可选(具体参数请咨询)
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型(以实物为准)
- 建模误差:+/-1微米内(具体参数请咨询)
- GR&R:最高可达5%(以实物为准)
- 检测面数:单面/双面、单轨/双轨可选(具体参数请咨询)
- 像素与精度选项:4百万、1200万、2100万、2500万像素,3~20μ可选(具体参数请咨询)
服务与交付
维特视觉技术有限公司成立于2009年,位于深圳市坪山区,专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售,核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。公司可提供AOI全面非标定制服务,覆盖设备结构、检测硬件、检测软件及数据追溯等层面。具体交付周期与配置方案需根据产品与产线要求确认。
联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区