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深圳3D AOI自动检测设备采购-【维特视觉技术】

更新时间:2026-11-11 20:21:29
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌维特视觉技术
发货地深圳

规格参数

型号WT900DS(双面检测3D AOI)
影像系统2500万像素(可选4百万/1200万/2100万/2500万)
3D建模速度0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
建模误差±1微米以内
GR&R最高可达5%
镜头可选范围3~20μ
检测算法3D&2D(炉前/炉后/DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判
定制选项单/双面、单/双轨、结构空间传送形式、MES/RFID/Barcode接口

产品详情

深圳3D AOI自动检测设备采购,是电子制造企业在炉前、炉后及DIP波峰焊后品质管控环节的重要投资。维特视觉技术自2009年成立于深圳坪山,专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售,其WT900系列全自动高速3D AOI经过六年多迭代打磨,已服务于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。本文以常见问题答疑形式,围绕采购选型中最受关注的对比标准与决策要点逐一解答,帮助采购方建立清晰的评估框架。

一、3D AOI与2D AOI到底差在哪里?采购时如何权衡?

2D AOI主要依靠平面图像与颜色对比判断焊点状态,对虚焊、翘脚等三维空间缺陷的识别存在天然局限。3D AOI通过多角度结构光或相位轮廓技术重建焊点三维模型,能够量化锡膏高度、体积、共面性等参数。维特视觉技术的WT900系列采用引进并深度优化的欧美3D视觉关键技术,整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,合成实物精确3D模型,误差控制在±1微米以内,GR&R最高可达5%。

采购权衡的核心在于:产品中是否存在chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针焊点等对三维形态敏感的缺陷类型。若以波峰焊后插针焊点检测为主,3D AOI的准确性优势更为明显。维特视觉技术在DIP后插针焊点检测方面的准确性与可靠性,在国内同行中处于较强水平。

二、深圳3D AOI自动检测设备采购,如何对比不同供应商的方案?

对比供应商建议从以下维度展开:

  • 成像硬件:像素等级、相机数量、镜头可选范围。维特视觉技术目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μ镜头选择。
  • 3D建模能力:建模速度、抗干扰能力、精度、被测物适应范围。维特整套3D软件在上述指标上达到或超过国外同类产品水平。
  • 算法与AI:是否支持AI一键编程、AI深度学习复判、炉前/炉后/DIP后3D&2D算法。维特自2017年起将AI算法与3D技术结合,持续迭代WT900系列。
  • 定制灵活度:结构、空间、传送形式、单双面、单双轨、软件界面、数据追溯等能否非标定制。维特是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。
  • 客户验证:已落地客户的产线类型与规模,是判断设备可靠性的重要参考。

三、维特视觉技术的3D AOI有哪些实际落地案例?

2023年8月,WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车(A股上市公司)电子分厂,获得首枚订单。2024年1月,标准机型WT900进入杭州三花股份(A股上市公司)。2024年4月,WT900DS成功夺得世界500强企业美的集团新能源项目订单。后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些案例覆盖新能源汽车电子、家电电子、电子代工等不同场景,可为同类采购方提供参考。

四、设备能否适配我们的产线?定制服务包括哪些内容?

维特视觉技术可提供的定制服务包括:

  • 根据产品尺寸要求,定制设备结构、空间、传送形式及高度。
  • 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择。
  • 根据检测软件要求,提供3D&2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站等选择。
  • 根据数据追溯要求,提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输定制。

采购前建议提供产品尺寸、检测面数、产线节拍、缺陷类型清单,由维特技术团队评估定制方案。具体参数请咨询确认。

五、质保与售后服务如何保障?

维特视觉技术位于深圳市坪山区,具备完整的研发、生产与销售体系,核心团队拥有20年视觉检测技术及自动化经验。设备交付后提供安装调试、操作培训与软件升级支持。质保期限及具体服务条款以合同约定为准,建议采购时明确响应时效、备件供应与现场支持方式。对于AOI全面非标定制项目,维特可提供从方案设计到产线导入的全程跟进。

六、除了电子组装,3D AOI还能用于哪些场景?

维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测领域。目前已在芯片封装检测中采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂芯片的3D检测技术研发,推出多项芯片及封装3D检测设备。对于科研院所、新能源汽车厂家等有特殊检测需求的客户,可与维特技术团队沟通非标定制可行性。

规格参数

  • 型号:WT900DS(双面检测3D AOI)
  • 影像系统:2500万像素(可选4百万/1200万/2100万/2500万)
  • 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
  • 建模误差:±1微米以内
  • GR&R:最高可达5%
  • 镜头可选范围:3~20μ
  • 检测算法:3D&2D(炉前/炉后/DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判
  • 定制选项:单/双面、单/双轨、结构空间传送形式、MES/RFID/Barcode接口

以上参数以实物为准,具体配置请咨询确认。

联系方式:林总 19926456865

地址:深圳市坪山区

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