深圳回流焊后3D AOI在线检测设备厂家推荐-【维特视觉技术】

深圳市维特视觉技术有限公司自2009年成立以来，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。针对回流焊后PCBA焊点检测环节，维特视觉推出WT900系列3D AOI在线检测设备，其中WT900DS支持双面检测，可有效识别虚焊、翘脚、少锡、连锡等常见缺陷。该设备适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子分厂及各类需要SMT炉后全检的制造企业，核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强、精度高，并支持AOI非标定制与AI深度学习复判。

回流焊后为什么要用3D AOI，而不是传统2D AOI？

回流焊后的焊点缺陷，比如Chip元件虚焊、IC引脚翘脚、焊锡量不足或过多，在2D图像中往往因为颜色、反光、阴影干扰而难以稳定判断。3D AOI通过结构光或相位轮廓技术获取焊点的真实高度信息，能够量化锡量、共面性和引脚形态。维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。在实际产线中，3D AOI对回流焊后焊点的判定一致性更好，尤其适合对可靠性要求较高的汽车电子、新能源和工控类产品。

WT900系列3D AOI的检测能力如何，能解决哪些客户痛点？

客户在炉后检测中最关心的几类缺陷，WT900系列均有针对性解决：

• chip元件虚焊：通过3D高度与体积数据判断焊点是否真实润湿，减少漏判。
• IC翘脚：3D建模可清楚呈现引脚与焊盘的共面状态，对翘脚、脚变形敏感。
• 波峰焊后DIP插针焊点：维特视觉技术在DIP插针焊点检测方面积累了较深经验，准确性和可靠性在国内同类设备中表现突出。
• 双面检测：WT900DS可一次完成双面检测，减少翻板工序，适合双面贴装或双面混装产品。

自2017年起，维特AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。经过6年多的产品打磨，WT900在实际使用中的方便性、可靠性已经得到客户验证。目前影像系统已由1200万像素提升到2500万像素，整套系统可实现0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。

设备价格大概多少，如何选型？

3D AOI属于非标定制程度较高的在线检测设备，价格受相机像素、镜头精度、单双面、单双轨、检测软件功能、是否接入MES等因素影响，因此统一标价意义不大。维特视觉技术采用面议报价方式，根据客户产品尺寸、检测精度要求和产线节拍进行配置。选型时建议重点确认以下几点：

• 检测面：单面还是双面，是否需要双轨。
• 相机与镜头：可选4百万、1200万、2100万、2500万像素，以及3~20μ镜头。
• 软件功能：3D & 2D算法、炉前/炉后/DIP后算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站。
• 数据追溯：MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合。

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，可根据产品尺寸要求提供设备结构、空间、传送形式及高度的定制，也可根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面选择。具体参数请咨询确认，以实物为准。

设备如何安装、使用，编程是否复杂？

WT900系列为在线式设备，通常与SMT产线对接安装，维特视觉技术提供现场安装调试与产线联机支持。使用方面，设备支持AI一键编程，可降低新机种编程时间；AI深度学习复判功能可辅助操作员快速判定疑似缺陷，减少误报带来的复判工作量。软件界面支持多国语言，并可选配SPC、服务器与维修站，方便产线数据管理与追溯。对于没有AOI使用经验的工厂，维特视觉技术会提供操作与维护培训，帮助产线人员尽快上手。

质保与售后怎么保障？

维特视觉技术对WT900系列提供整机质保服务，具体质保期限及范围以合同约定为准。售后方面，公司位于深圳市坪山区，具备研发、生产和销售一体化能力，可提供远程支持与现场服务。由于AOI设备与产线工艺关联紧密，维特视觉技术会结合客户实际产品进行参数调优和算法验证，帮助客户稳定导入。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及诸多A股上市公司，2023年8月WT900DS双面检测3D AOI已成功打入长安汽车电子分厂，2024年1月标准机型WT900进入杭州三花股份，2024年4月WT900DS获得美的集团新能源项目订单，后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些实际应用案例也从侧面反映了设备的可靠性与服务保障能力。

应用场景有哪些？

WT900系列3D AOI主要应用于SMT回流焊后在线检测，也适用于波峰焊后DIP插针焊点检测。典型场景包括：汽车电子控制板、新能源汽车电控与电源模块、工控主板、消费电子PCBA、科研院所小批量多品种产线等。维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。对于需要双面检测、高精度炉后全检或非标定制的客户，WT900DS可作为重点考察机型。

规格参数

• 型号：WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统：1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选
• 3D建模：0.3秒拍摄200张图片，建模误差+/-1微米内，GR&R最高可达5%
• 检测功能：3D & 2D算法，支持炉前、炉后、DIP后检测，AI一键编程与AI深度学习复判
• 定制范围：单面/双面、单轨/双轨、结构空间、传送形式、MES/RFID/Barcode接口
• 数据追溯：支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、条码读取及软件接口整合

具体参数请咨询确认，以实物为准。

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区