规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 双面3D AOI，支持单轨/双轨定制 |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图片并合成模型 |
| 建模误差 | ±1微米内（以实物为准） |
| GR&R | 最高可达5%（具体参数请咨询） |
产品详情
在电子制造与半导体封装领域，高精度光学检测设备的价格往往是企业采购时最关注的要素之一，但真正决定产线效益的，是设备能否解决实际检测痛点、能否在高速生产中稳定输出可靠数据。维特视觉技术WT900DS双面3D AOI，正是面向电子代工厂、新能源汽车电子分厂及科研院所推出的一款高精度光学检测设备。它针对DIP波峰焊后插针焊点检测、chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷提供高效解决方案，核心卖点在于0.3秒拍摄200张高像素图片合成高精度3D模型，误差控制在±1微米内，并支持全面非标定制。
客户痛点：从漏检到误判，产线到底卡在哪里
深圳及珠三角地区聚集了大量电子代工厂和新能源汽车电子供应商。在实际生产中，许多企业面临相似的检测困境：传统2D AOI对波峰焊后插针焊点的检测准确率不稳定，chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷容易漏检，而误判又导致大量不必要的复判工时。尤其对于双面贴装或双面检测需求的PCBA，单面检测设备需要两次过机，不仅效率低，还增加了板件二次损伤风险。
此外，多品种小批量的生产模式对设备编程速度提出了更高要求。人工编程耗时数小时甚至更久，换线频繁时严重影响设备综合效率。当客户寻求高精度光学检测设备价格时，往往被进口品牌的高昂报价和漫长交付周期劝退，而选择低价设备又难以满足精度和稳定性要求。
解决方案：WT900DS双面3D AOI如何应对
维特视觉技术自2009年成立以来，核心团队积累了20年视觉检测技术与自动化经验。针对上述痛点，WT900DS采用双面检测结构，一次过机即可完成正反两面检测，减少周转环节。设备搭载高精度3D建模技术，整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物的精确3D模型，其误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。这意味着对于微小焊点、翘脚、虚焊等缺陷，设备能提供稳定的判定依据。
在软件层面，WT900DS结合了人工智能算法与3D技术，支持AI一键编程和AI深度学习复判，可有效缩短新产品编程时间，降低操作人员经验依赖。针对波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，其准确性和可靠性在实际客户验证中表现突出，国内领先。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类产品中具备明显优势。
项目案例：从长安汽车到美的集团的应用实践
2023年8月，维特视觉技术最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车（A股上市公司）电子分厂，获得首枚订单。该项目中，客户对DIP后插针焊点的检测准确率要求极高，同时需要设备适应多品种混线生产。WT900DS凭借双面检测能力和AI编程功能，在试产阶段即达到客户预期的检出率与直通率目标。
2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份（A股上市公司）。2024年4月，WT900DS成功获得世界500强企业美的集团新能源项目订单。后续维特视觉技术陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些合作案例表明，在深圳高精度光学检测设备价格区间内，维特视觉技术提供的产品在精度、稳定性和服务响应方面具备竞争力。
应用场景与定制服务
维特视觉技术的3D AOI及高精度建模技术适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及半导体封装检测领域。具体应用包括：SMT炉前炉后检测、DIP波峰焊后插针焊点检测、芯片封装检测等。
作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特视觉技术可根据客户需求提供以下定制：
- 根据产品尺寸要求，定制设备结构、空间、传送形式及高度。
- 根据检测硬件要求，定制3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置。
- 根据检测软件要求，提供3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择。
- 根据数据追溯要求，定制MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输。
- 根据相机与镜头要求，提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。
服务与交付
维特视觉技术位于深圳市坪山区，具备研发、生产和销售一体化能力。公司主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。在交付方面，维特视觉技术提供从需求沟通、方案定制、设备调试到售后支持的全流程服务。针对深圳及周边客户，可安排现场勘测与试样。设备发货地为深圳，具体交期与价格需根据配置方案确定，欢迎来电咨询。
在芯片封装检测领域，维特视觉技术已采用高精度建模技术，未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发，推出多项芯片及封装3D检测设备。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:双面3D AOI，支持单轨/双轨定制
- 影像系统:1200万~2500万像素可选
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图片并合成模型
- 建模误差:±1微米内（以实物为准）
- GR&R:最高可达5%（具体参数请咨询）
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区