规格参数
| 检测方式 | 3D+2D 组合，支持单面/双面检测 |
|---|---|
| 相机像素 | 1200万~2500万可选，3D建模误差±1微米 |
| GR&R | 最高可达5% |
| 适用场景 | SMT炉前、炉后、DIP后、芯片封装检测 |
| 定制能力 | 结构、传送形式、软件算法、MES接口、RFID/Barcode等全面定制 |
| 参考价 | 面议（以实际配置为准） |
产品详情
选型先避坑：PCB视觉检测设备常见误区
PCB专用视觉检测设备（AOI）在电子制造流程中承担着焊点质量、元件贴装、引脚共面性等关键环节的自动光学检查任务。很多采购方在初次选型时，容易陷入几个典型误区：一是只关注相机像素高低，忽视软件算法对真实缺陷的识别能力；二是将2D检测与3D检测混为一谈，认为“看得清”就等于“测得准”；三是忽略设备对波峰焊后（DIP）插针焊点这类特殊场景的适应性，导致产线频繁误报或漏检。本文以维特视觉技术的WT900系列为例，梳理选型要点与避坑建议，供PCB制造、电子代工及汽车电子领域的设备采购与工艺工程师参考。
需要说明的是，AOI设备的实际表现取决于硬件配置、软件算法、光源方案与被测产品特征的匹配程度，不存在“**机型”。采购前应要求供应商提供与自身产品相近的测试板进行实测验证，并关注设备在连续生产条件下的稳定性数据。
产品参数
- 型号：WT900DS（双面检测）/ WT900（单面检测）
- 品牌：维特视觉技术
- 参考价：面议（根据配置与定制需求报价）
- 发货地：广东深圳（全国发货）
- 检测方式：3D+2D 组合检测，支持炉前、炉后、DIP后全流程覆盖
- 相机配置：1200万~2500万像素可选，3D建模误差±1微米，GR&R最高可达5%
- 定制支持：设备结构、传送形式、软件算法、MES接口、RFID/Barcode读取等全面非标定制
以上参数为典型配置示例，具体以实物为准，详细技术指标请咨询维特视觉技术销售团队。
选型要点一：明确检测对象与缺陷类型
PCB产线上的视觉检测需求差异很大。常规SMT贴片后的炉前检测，主要关注元件缺失、偏移、极性反转等；炉后检测则需识别虚焊、桥连、立碑等焊点缺陷；而波峰焊后（DIP）的插针焊点检测，由于焊点形状不规则、反光特性复杂，对3D成像和算法要求明显更高。维特视觉技术的WT900系列在DIP插针焊点检测方面具备较强优势，其3D建模速度快、抗干扰能力强，可有效区分真实焊点缺陷与阴影、反光等干扰因素，减少误报和漏检。
避坑建议：不要只看demo效果，要求供应商用你的实际生产板进行测试，并统计误报率与漏检率。尤其对于IC翘脚、chip元件虚焊等隐蔽缺陷，需确认设备在高速运行下的检出能力是否稳定。
选型要点二：关注软件算法与AI能力
AOI的“大脑”是软件算法。很多设备硬件配置高，但算法对复杂背景的适应能力弱，导致编程时间长、调试频繁。维特视觉技术自2017年起将AI算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，支持AI一键编程和AI深度学习复判，可在短时间内完成程序设定，并持续优化检测逻辑。对于多品种、小批量的PCB生产模式，这一能力能显著降低换线时间。
避坑建议：询问软件的编程方式、复判流程以及是否支持多国语言界面和SPC数据统计。若产线有MES追溯需求，需确认设备是否支持MES传送与指令控制、RFID读写及Barcode条码整合。
选型要点三：评估硬件扩展与定制空间
不同PCB尺寸、传送高度、单双面检测需求差异较大。维特视觉技术可根据产品尺寸提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制，同时支持单面、双面、单轨、双轨等配置选择。相机方面，提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ精度范围的可选方案，适应从普通消费电子板到高密度汽车电子板的检测要求。
避坑建议：在选型初期就明确未来产品迭代方向，预留硬件升级空间。例如，若近期可能引入更精密的芯片封装检测需求，可考虑选择2500万像素或更高精度的配置，避免后期二次投入。
应用场景与客户案例
维特视觉技术的AOI设备已广泛应用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及A股上市公司产线。2023年8月，WT900DS双面检测3D AOI成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS夺得世界500强企业美的集团新能源项目订单。后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。此外，维特的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测领域，并已在芯片封装检测中采用高精度建模方案。
这些实际应用案例表明，WT900系列在汽车电子、新能源、消费电子等领域的复杂PCB检测中具备较好的适应性与可靠性。但具体到每条产线，仍需结合产品特征进行针对性调试与验证。
服务与交付
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队拥有20年视觉检测及自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，各项指标达到或超过国外同类产品水平。作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，维特可根据客户需求提供从设备结构、检测硬件、软件算法到数据追溯的全流程定制服务。
交付方面，设备出厂前均经过严格的测试与校准，并提供现场安装调试、操作培训及完善的售后支持。具体交付周期与售后政策请与销售团队确认。
规格参数
- 检测方式：3D+2D 组合，支持单面/双面检测
- 相机像素：1200万~2500万可选，3D建模误差±1微米
- GR&R：最高可达5%
- 适用场景：SMT炉前、炉后、DIP后、芯片封装检测
- 定制能力：结构、传送形式、软件算法、MES接口、RFID/Barcode等全面定制
- 参考价：面议（以实际配置为准）
具体参数请咨询维特视觉技术销售团队，以实物为准。
联系人：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区
（具体地址请与林总联系获取）