「深圳3D 双面检测机正规厂家」-「维特视觉技术」

产品概述

维特视觉技术推出的WT900DS 3D双面检测机，是一款专为电子制造行业设计的高精度视觉检测设备。该设备可在单次作业中同步完成电路板正反两面的三维建模与缺陷识别，适用于SMT炉前、炉后以及波峰焊（DIP）后的全流程品质管控。其核心优势在于0.3秒内高速采集200张1200万至2500万像素图像并合成误差±1微米内的3D模型，配合AI算法可实现chip元件虚焊、IC翘脚、插针焊点等复杂缺陷的稳定检出，尤其适合汽车电子、新能源、家电控制板等对可靠性要求苛刻的生产场景。

产品优势与解决的问题

传统2D检测设备在面对元件高度差、倾斜、反光等复杂工况时，容易出现漏判和误判。WT900DS通过双面同步3D建模，从物理层面还原焊点与引脚的真实三维形态，有效解决以下行业痛点：

• chip元件虚焊、立碑：通过高度与共面性数据精准识别；
• IC翘脚与桥接：基于三维轮廓分析，不受表面油污或反光干扰；
• DIP插针焊点透锡不良：凭借高精度点云算法，对通孔填充率进行量化判定；
• 双面检测效率瓶颈：一次进板即可完成两面检测，节省50%的检测节拍时间。

该设备GR&R可达5%，重复精度优于同类进口设备，且抗环境光干扰能力突出，可稳定运行于产线振动、温湿度波动等实际工况中。

核心配置与材质工艺

WT900DS采用高强度铝合金机架与大理石基座组合，确保运动平台在高速扫描状态下的刚性稳定。光学系统选用工业级面阵相机，支持1200万至2500万像素灵活切换，配合定制化LED多角度光源，可适应哑光、镜面、异形等多种被测物表面。软件平台搭载维特自主研发的3D建模引擎，具备快速标定、自动拼接、AI复判等功能模块，并预留MES/RFID/Barcode数据接口。

整机关键部件均选用经过市场长期验证的成熟型号，维护成本低，平均无故障运行时间（MTBF）表现良好。设备结构采用模块化设计，可根据客户产线高度、轨道方向、板宽范围进行定制调整，兼容单轨与双轨模式。

应用场景

该机型已广泛应用于以下领域：

• 汽车电子：ECU、BMS、车灯控制器等PCBA的焊点检测；
• 新能源行业：光伏逆变器、充电桩控制板、电池管理系统的双面检测；
• 家电控制板：变频空调、洗衣机、厨电等大批量生产线的炉后全检；
• 半导体封装：QFN、BGA等器件的共面度与锡球三维测量。

自2023年起，WT900DS已先后通过长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目及理想汽车供应链厂商的现场验证并取得批量订单，其检测稳定性与数据追溯能力获得了客户品质团队的认可。

服务与交付流程

维特视觉技术位于深圳市坪山区，自2009年起专注电子制造视觉自动化设备，核心团队拥有20年行业经验。我们为每一台WT900DS提供全生命周期的定制化服务，具体流程如下：

• 需求评估：工程师免费上门或远程分析产品尺寸、缺陷类型、产能节拍，输出检测可行性报告；
• 方案设计：根据PCB尺寸、拼板方式、轨道高度，定制结构、光源、相机像素及检测算法；
• 打样验证：客户提供样板，我司在实验室完成3D建模与缺陷检出率测试，提供检测数据报告；
• 生产制造：标准交期约20个工作日，每台设备出厂前进行72小时老化测试及GR&R验证；
• 现场安装：派遣资深工程师到客户现场完成安装调试，并对操作员、技术员进行系统培训；
• 售后支持：提供12个月质保，终身维护，软件免费升级，24小时内响应故障请求。

此外，我们支持非标定制：如双轨并行、正反面同时检测、AI一键编程、多国语言界面、SPC数据上传、与MES系统深度集成等，确保设备与客户现有产线无缝衔接。

规格参数

• 检测幅面：300mm×300mm（可定制至450mm×450mm）
• 相机配置：双面各1组1200万~2500万像素工业相机（可选3~20μm分辨率镜头）
• 检测速度：双面同时检测，标准板（200mm×150mm）节拍≤2.5秒/面
• 重复精度：GR&R≤5%，3D建模误差±1μm（以实物为准）
• 轨道高度：900mm±50mm（可定制），支持单轨/双轨，PCB厚度0.5~5mm
• 电源与气源：AC220V 50Hz，0.4~0.6MPa压缩空气（视配置而定）

注：以上参数可能因具体配置不同而调整，具体请以双方技术协议为准，详情请咨询我司销售工程师。

联系人：林总 19926456865
地址：广东省深圳市坪山区（具体门牌号请来电咨询）