「广东3D自动光学检测机正规厂家」-「维特视觉技术」

维特视觉技术（WT900DS 双面检测 3D AOI）是一款面向电子制造领域的全自动光学检测设备，适用于SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后及半导体封装环节的焊点与外观缺陷检测。其核心卖点在于高精度3D建模与AI智能算法结合，能在0.3秒内拍摄200张2500万像素图像并合成微米级3D模型，有效解决虚焊、翘脚、插针焊点等传统2D检测难以捕捉的痛点，帮助电子代工厂、汽车电子及新能源企业提升直通率、降低人工复判成本。

一、项目背景：DIP焊点检测的行业之痛

2023年，长安汽车电子分厂（A股上市公司）面临一个棘手问题：波峰焊后DIP插针焊点的检测良率始终上不去。传统2D AOI只能拍摄平面图像，对透锡不良、空焊、桥连等缺陷的判断依赖人工复判，而插针焊点位于元件底部，光线遮挡严重，漏检率居高不下。与此同时，新能源汽车电子控制单元（ECU）的焊点数量多、密度高，一旦出现虚焊流入整车装配，后果不堪设想。

这类场景在电子代工厂中非常普遍——产线速度要求越来越快，产品精度要求越来越高，而人工目检的效率与稳定性却跟不上。维特视觉技术团队在走访多家客户后发现，客户真正需要的不是一台“能拍照的设备”，而是一套能稳定检出缺陷、降低误报、可追溯数据的完整检测方案。

二、需求分析：既要检出率，也要误报率

长安汽车电子分厂在招标时提出了几项关键需求：

• 对DIP插针焊点实现3D检测，能量化焊点高度、体积等三维数据；
• 检出率需达到99%以上，同时误报率控制在5%以内，减少人工复判工作量；
• 设备需支持双面检测（正面+背面），一次过炉完成两面检测，节省产线空间与时间；
• 数据需能与MES系统对接，实现焊点质量追溯。

这些要求在当时市面上并不容易满足。许多进口设备虽能实现3D检测，但价格高昂、调试周期长，且对国内产线的适应性有限。而国产设备大多停留在2D层面，或仅能检测SMT chip元件，对DIP插针焊点的检测能力有限。维特视觉技术凭借其自2017年起研发的WT900系列平台，以及将AI算法与3D技术结合的经验，决定参与这次竞标。

三、解决方案：WT900DS 双面检测 3D AOI

针对客户痛点，维特视觉技术提供了WT900DS双面检测3D AOI。这套系统在硬件上采用上下双相机模组设计，一次过板即可同步采集PCB正反两面图像，无需翻板或二次过炉。其核心的3D建模技术源自欧美引进并优化的结构光方案，在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成精度误差控制在±1微米以内，GR&R（重复性与再现性）最高可达5%。

在软件层面，WT900DS内置了针对DIP焊点的专用算法模块。系统通过3D点云数据计算焊点的爬锡高度、填充率、共面性等特征，配合AI深度学习模型对焊点形态进行分级判定。相比传统2D检测，它不再依赖灰度阈值判断，而是通过三维轮廓识别虚焊、翘脚、透锡不良等缺陷，大幅降低了因光照变化、板面颜色差异带来的误报。

项目团队还为长安汽车定制了MES对接方案：设备通过标准SECS/GEM协议与产线管理系统通信，实时上传每块PCB的检测数据，包括焊点坐标、缺陷类型、图片存档等，实现从物料到成品的全流程追溯。同时，设备支持RFID读写与Barcode条码识别，方便客户按批次管理。

四、实施与成效：从验证到量产

2023年8月，WT900DS在长安汽车电子分厂完成安装调试。初期的验证阶段，设备对DIP插针焊点的检出率达到99.3%，误报率控制在4.5%左右，优于客户预期。随后，设备进入量产运行，连续三个月的数据统计显示，产线直通率提升了约2.8个百分点，人工复判岗位由原来的4人缩减至1人，且复判工作量明显下降。

这一项目的成功并非偶然。维特视觉技术自2009年成立以来，核心团队积累了20年视觉检测与自动化经验。公司引进欧美3D视觉关键技术后，将整套3D软件在建模速度、抗干扰能力、精度和被测物适应范围上做了深度优化，各项指标达到或超过国外同类产品水平。正因如此，WT900系列在后续的市场拓展中持续获得认可：2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份（A股上市公司）；2024年4月，WT900DS击败多家竞争对手，夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单；此后又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

五、服务与交付：非标定制能力

维特视觉技术的优势不仅在于标准设备的性能，更在于针对不同产线需求的定制服务能力。公司是国内少数可提供AOI全面非标定制的供应商，服务范围覆盖设备结构、检测硬件、软件算法、数据追溯及相机镜头选型等多个维度。

在结构层面，可根据产品尺寸定制设备长宽高、传送形式（单轨/双轨）及传送高度；在检测硬件层面，支持单面、双面、2D、3D组合方案；在软件层面，提供炉前、炉后、DIP后等多种算法模式，以及AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC统计过程控制、服务器与维修站等选项；在数据追溯方面，可对接MES系统指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合。相机与镜头方面，根据检测精度需求，可提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μm精度的配置选择。

交付流程上，维特视觉技术提供从样品测试、方案设计、设备生产到现场安装调试的全流程服务。客户可提前寄送实际PCB板进行检测验证，设备出厂前会完成与客户产线一致的模拟测试，确保到厂后快速投产。售后服务团队覆盖华南、华东及西南主要制造业聚集区，承诺2小时响应、48小时到场支持。

六、规格参数

• 检测模式:3D+2D双面同步检测（SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后）
• 相机像素:1200万~2500万像素（可选400万/2100万像素，以实物为准）
• 检测精度:Z轴重复精度±1μm，GR&R最高可达5%（具体参数请咨询）
• 建模速度:0.3秒内拍摄200张图像并合成3D模型
• 适用基板:PCB尺寸**支持510×460mm，厚度0.4~5mm（可定制）
• 数据接口:支持MES/SECS/GEM、RFID、Barcode及SPC数据输出

联系方式：林总 19926456865
地址：广东省深圳市坪山区（具体来访路线可电话咨询）