广东虚焊缺陷自动检测设备机构｜维特视觉技术3D AOI应用场景解析

维特视觉技术（深圳市维特视觉技术有限公司）推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造行业的虚焊缺陷自动检测设备。该设备适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业，核心卖点在于将AI算法与3D视觉技术结合，可对chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后DIP插针焊点等缺陷进行高精度检测，并支持全面的非标定制服务。

一、虚焊缺陷检测的行业痛点与选择标准

虚焊是电子组装中最常见也最隐蔽的缺陷之一。焊点表面看似成型，内部却未形成可靠合金层，传统2D AOI受限于高度信息缺失，容易漏判或误判。选择虚焊缺陷自动检测设备时，通常需要关注几个维度：是否具备真实3D建模能力、对波峰焊后插针焊点的检出率、编程与复判的智能化程度、以及产线适配的灵活性。

维特视觉技术自2017年起，由AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术相结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI。该系列经过6年多产品打磨，在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。其3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。

二、应用场景一：波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊后的DIP插针焊点，因引脚密集、焊点形态不规则，一直是虚焊检测的难点。该场景需要设备能够从多角度还原焊点三维形态，识别少锡、空洞、虚焊等缺陷。

WT900系列在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面具备较强的准确性和可靠性。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。这一能力使其能够适配DIP产线对节拍与精度的双重要求。

三、应用场景二：新能源汽车电子分厂的双面检测

新能源汽车电子分厂对PCBA的可靠性要求较高，且部分产品需要双面同时检测。2023年8月，维特视觉技术最新研发的WT900DS（双面检测）3D AOI成功打入长安汽车（A股上市公司）的电子分厂，获得首枚订单。2024年4月，WT900DS又成功夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。

该场景的适配点在于：WT900DS可提供双面检测定制，结合3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后），以及AI一键编程、AI深度学习复判等功能，帮助客户在新能源电子产线上实现虚焊缺陷的稳定拦截。

四、应用场景三：电子代工厂的多品种柔性产线

电子代工厂常面临多品种、小批量的生产模式，换线频繁，对AOI的编程效率和产线适配性要求较高。2024年1月，维特视觉技术的标准机型WT900成功打入杭州三花股份（A股上市公司）；后续又陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

针对这一场景，维特视觉技术可提供AOI全面非标定制服务，包括根据产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等选择；根据检测软件要求提供多国语言界面、SPC、服务器&维修站等配置。

五、应用场景四：半导体封装与芯片检测

半导体封装检测对建模精度和被测物适应范围要求更高。维特视觉技术的高精度3D建模技术也适用于上游的半导体封装检测。目前，公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，未来将持续投入到更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发中。

该场景的适配点在于：整套3D软件具备精度高、被测物适应范围广的特点，影像系统已由原来的1200万像素提升到2500万像素，可为芯片及封装检测提供更丰富的细节还原能力。

六、服务与交付

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业的视觉自动化设备研发、生产和销售。公司核心团队具备20年视觉检测技术及自动化方面经验，引进欧美的3D视觉关键技术，各项指标达到或超过国外同类产品水平。主要客户为电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家，以及诸多A股上市公司。

在服务方面，维特视觉技术可根据数据追溯要求，提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据的存储及传输定制；根据相机&镜头要求，可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择。

规格参数

• 型号: WT900DS（双面检测3D AOI）
• 影像系统: 1200万~2500万像素可选，最高2500万像素
• 3D建模速度: 0.3秒拍摄200张图片并合成3D模型
• 建模误差: +/-1微米内
• GR&R: 最高可达5%
• 检测算法: 3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后），AI一键编程，AI深度学习复判
• 定制范围: 结构、空间、传送形式、单/双面、单/双轨、像素及镜头可选

具体参数请咨询，以实物为准。

联系方式：林总 19926456865

地址：深圳市坪山区