「深圳3D光学检测设备自主研发」-「维特视觉技术」

维特视觉技术推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是一款面向电子制造、半导体封装及新能源汽车电子领域的在线光学检测设备。该设备基于自主研发的3D建模算法与AI复判技术，可在0.3秒内完成200张高分辨率图像的采集与合成，检测精度达±1微米，适合对虚焊、翘脚、插针焊点等复杂缺陷有严格把控需求的中大型制造企业。其核心优势在于高精度建模速度、抗环境干扰能力以及针对DIP波峰焊后检测的可靠性，同时支持从结构到软件的全方位非标定制。

选型要点：从检测对象与节拍出发

3D光学检测设备按检测维度可分为单面与双面检测，按传送结构分为单轨与双轨。选型时，应首先明确被测产品的尺寸范围、最小缺陷类型以及产线节拍要求。对于元器件密集、焊点高度差异大的PCBA，建议优先考虑搭载2500万像素相机的机型，以获得更精细的3D点云数据。同时，需关注设备的GR&R值（重复性与再现性），维特视觉技术的设备可将GR&R控制在5%以内，这意味检测结果的一致性和稳定性能够满足严格的品质管理需求。此外，若产线存在波峰焊后（DIP）插针检测场景，需重点评估设备对高反光、异形焊点的算法适应能力，而非仅关注硬件像素。

产品类型与规格差异解析

当前市场主流3D AOI主要分为在线式与离线式，其中在线式又细分为单面、双面及多轨配置。规格差异主要体现在相机像素（400万至2500万）、光源结构（结构光或激光）、Z轴测量范围以及软件算法库的丰富程度。维特视觉技术的WT900系列标准机型采用1200万至2500万像素可配置相机，并支持3~20微米的分辨率选择，以适配不同精细度的焊点检测。其双面检测型号WT900DS则通过上下双相机系统同步采集，一次过板即可完成正反面检测，显著提升产线效率。值得注意的是，更高像素并不等同于更强检测能力，算法对噪声的抑制及对复杂表面的建模速度同样关键，这正是维特视觉技术强调“整套3D软件”自研的原因所在。

服务流程：从需求评估到陪产的全周期支持

维特视觉技术提供区别于标准品销售的定制化服务流程。启动阶段，工程师会依据客户提供的PCB尺寸、元件类型及缺陷样本，进行可行性评估并输出检测方案。方案确定后，设备出厂前将使用客户提供的标准板进行GR&R测试，确保指标满足双方约定。交付环节，除常规安装调试外，技术团队会驻场协助完成程序编辑与参数优化，并对产线操作人员进行系统的培训。针对后续生产中出现的新缺陷类型，维特视觉技术支持远程更新AI复判模型，并可通过服务器与维修站模块实现检测数据的追溯与SPC分析，帮助客户持续改进工艺。该服务流程已在长安汽车、美的集团等项目中得到验证，能够有效缩短导入周期。

应用场景与行业实践

该设备主要服务于电子代工厂、科研院所及新能源汽车产业链。在SMT炉后检测环节，WT900可有效识别chip元件虚焊、IC翘脚等典型缺陷；在DIP波峰焊后场景，其针对插针焊点的检测准确性尤为突出。此外，维特视觉技术的高精度3D建模能力已延伸至半导体封装检测领域，能够对封装体的共面度、引脚变形进行微米级测量。2023年以来，WT900DS已相继进入长安汽车电子分厂、杭州三花股份及美的集团新能源项目，并陆续获得理想汽车等代工厂的订单。这些实践表明，该设备在应对车载电子、新能源电控等高可靠性要求场景时具备竞争力。

定制能力与交付周期

维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制的供应商，定制范围涵盖设备结构、传送形式、检测软件及数据追溯接口。具体包括：根据产品尺寸调整机身宽度与高度，选择单轨或双轨传送；根据工艺需求配置3D、2D、单面或双面检测模块；软件层面支持AI一键编程、深度学习复判、多国语言界面以及SPC数据输出。对于数据追溯要求严格的客户，可集成MES指令控制、RFID读写及Barcode条码管理。相机及镜头选型方面，提供400万至2500万像素以及3~20微米分辨率的多档配置。交付周期依据定制复杂度而定，标准机型一般快于深度定制项目，具体时间将在技术方案确认后明确。

规格参数

• 检测方式：在线式3D结构光+2D辅助成像，支持单面/双面检测
• 相机配置：1200万~2500万像素工业相机，可选3~20μm分辨率
• 检测精度：Z轴重复精度±1μm，GR&R最高可达5%
• 建模速度：0.3秒内采集合成200张图像，生成高密度3D点云模型
• 适用范围：SMT炉前/炉后、DIP波峰焊后、半导体封装检测
• 定制支持：传送结构、光源、软件算法、MES/RFID接口全面非标定制

注：以上参数以实物为准，具体参数请咨询维特视觉技术销售工程师。

联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。