规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测）/ WT900（标准型） |
|---|---|
| 相机像素 | 可选400万、1200万、2100万、2500万像素工业相机 |
| 检测精度 | 3D建模误差≤±1μm，GR&R最高5%（以实物为准） |
| 检测速度 | 0.3秒内采集并合成200张图像，支持高速产线节拍 |
| 适用工艺 | DIP插件后焊点检测、SMT炉前/炉后检测、半导体封装检测 |
| 定制支持 | 结构、传送、光源、软件算法、MES接口等全面非标定制 |
产品详情
维特视觉技术推出的WT900系列全自动高速3D AOI，是面向电子制造行业中DIP插件（波峰焊后）焊点检测需求的专业设备，尤其适用于对插针焊点可靠性要求较高的汽车电子、家电、工控及消费类电子代工厂。该设备将高精度3D建模技术与AI算法结合，能够在高速生产节拍下完成对焊点立体形状的精确测量与缺陷识别，有效解决常规2D检测难以捕捉的虚焊、翘脚等立体缺陷问题。作为深圳本土具备20年视觉检测经验的技术团队研发成果，WT900系列在DIP插件检测领域提供了一套兼顾速度、精度与稳定性的国产化解决方案。
行业背景与DIP插件检测的挑战
随着电子制造向高密度、高可靠性方向发展，尤其是新能源汽车、智能家居和工业控制领域对PCBA组装质量的要求日趋严格，DIP插件元件的焊接质量直接关系到整机产品的长期运行稳定性。波峰焊工艺过程中，由于热应力、助焊剂活性、插针与焊盘匹配度等因素，容易产生透锡不足、空洞、桥连、虚焊以及IC翘脚等缺陷。这类缺陷往往隐藏在焊点内部或底部，常规的2D AOI（自动光学检测）只能从单一平面获取灰度图像，难以准确判断焊点内部的填充状态和立体形状，导致漏检或误判率较高。特别是在汽车电子领域，一颗虚焊的插针在振动、温变环境下可能引发严重的安全隐患，因此行业对DIP后焊点的三维检测需求日益迫切。
从行业数据来看，近年来3D AOI在SMT产线中的渗透率持续提升，但在DIP插件段，由于焊点形态复杂、反光特性各异，传统3D技术也面临建模速度慢、抗干扰能力弱的挑战。维特视觉技术针对这一痛点，自2017年起将AI算法与3D技术深度融合，经过六年多产品迭代，推出了以WT900系列为代表的专用DIP检测设备，其检测能力在客户实际产线中得到了验证，尤其是在插针焊点的准确性与可靠性方面积累了较强的实战经验。
核心功能与技术创新
维特WT900系列设备的核心优势在于其高速高精度的3D建模能力。整套系统能够在0.3秒的时间内拍摄200张1200万至2500万像素的图片，并实时合成为被测焊点的精确3D模型，建模误差控制在正负1微米范围内，GR&R（重复性与再现性）最高可达5%。这一性能指标使得设备能够清晰呈现焊点的三维形态，包括焊料爬升高度、润湿角、透锡孔填充状态等关键特征，从而准确区分合格焊点与虚焊、翘脚等不良。
在软件算法层面，WT900系列采用了自主研发的3D软件，具备建模速度快、抗干扰能力强、对被测物适应范围广的特点。结合AI深度学习算法，设备能够实现一键编程和AI辅助复判，大幅减少人工调试时间，同时降低对操作人员经验的依赖。针对DIP插件检测的特殊性，设备在算法中优化了对插针金属光泽、阴影和相邻元件干扰的处理，有效提升了检测的稳定性。此外，设备支持2D与3D检测模式的灵活切换，可根据不同工位的需求进行配置。
产品参数与规格配置
维特WT900系列提供标准型WT900与双面检测型WT900DS两种主要机型，以适应不同产线的空间与检测需求。设备结构设计紧凑，支持单轨或双轨传送，传送高度可根据客户现有产线进行定制。影像系统方面，采用高分辨率工业相机，像素可选400万、1200万、2100万及2500万，分辨率精度覆盖3至20微米范围，能够满足从常规元器件到精密芯片封装的检测要求。光源系统采用多角度RGB及红外复合光源，配合高速图像采集单元，确保在不同材质焊点表面均能获取清晰的3D点云数据。
在软件功能上，WT900系列集成了SPC（统计过程控制）模块，能够实时生成检测数据报表，为产线质量追溯提供数据支撑。同时，设备支持MES系统对接、RFID读写、Barcode条码扫描及数据上传，满足智能制造产线的信息化管理要求。设备操作界面支持多国语言，并可根据客户需求定制检测算法与判定标准，以适应不同产品型号的快速切换。
应用场景与客户价值
WT900系列3D AOI主要应用于以下三类场景：
- 电子代工厂的DIP插件后段检测：替代人工目检或传统2D AOI，提升漏检率控制水平，降低客诉风险。
- 汽车电子（如车身控制器、BMS电池管理系统、车载充电机等）的PCBA检测：满足车规级零缺陷要求，适应高可靠性焊点检测标准。
- 半导体封装与精密电子组装：利用高精度3D建模技术，对芯片封装中的引脚共面性、焊球缺陷等进行检测，拓展至上游封装环节。
从实际应用效果来看，维特视觉技术已为多家A股上市公司及世界500强企业提供设备与服务，包括长安汽车电子分厂、杭州三花股份、美的集团新能源项目，以及理想汽车、安致汽车等电子代工厂。这些客户在引入WT900系列后，有效提升了对DIP焊点缺陷的检出能力，尤其是在chip元件虚焊和IC翘脚等难点缺陷上，获得了较为稳定的检测结果。同时，设备的高速检测能力支持产线节拍要求，减少了因检测环节造成的产能瓶颈。
服务与定制化交付
维特视觉技术作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，能够根据客户的具体需求提供从硬件结构到软件算法的全方位定制。定制服务范围包括：
- 根据产品尺寸与产线布局，定制设备结构、空间尺寸、传送形式及高度。
- 根据检测工艺要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等检测模式配置。
- 根据软件需求，提供3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）选择、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC及服务器维修站配置。
- 根据数据追溯要求，提供MES指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合。
- 根据相机与镜头需求，提供不同像素及分辨率精度的硬件组合。
在交付与服务方面，维特视觉技术位于深圳市坪山区，能够为华南及全国客户提供较快速的响应与技术支持。设备出厂前均经过严格的性能测试与校准，并提供安装调试、操作培训及完善的售后维护服务。对于有特殊检测需求的客户，维特可提供样品测试与检测方案验证，帮助客户在设备采购前评估检测效果。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测）/ WT900（标准型）
- 相机像素:可选400万、1200万、2100万、2500万像素工业相机
- 检测精度:3D建模误差≤±1μm，GR&R最高5%（以实物为准）
- 检测速度:0.3秒内采集并合成200张图像，支持高速产线节拍
- 适用工艺:DIP插件后焊点检测、SMT炉前/炉后检测、半导体封装检测
- 定制支持:结构、传送、光源、软件算法、MES接口等全面非标定制
具体参数与配置请咨询厂家，以实物为准。
联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。