「深圳3D AOI DIP检测机生产厂家」-「维特视觉技术」
规格参数
| 检测类型 | 3D + 2D，支持单面/双面检测 |
|---|---|
| 相机配置 | 1200万~2500万像素工业相机，3~20μm分辨率可选 |
| 检测速度 | 0.3秒/帧，200张图片合成3D模型 |
| 精度指标 | 3D建模误差±1μm，GR&R最高5% |
| 传送方式 | 单轨/双轨可选，支持MES、RFID、Barcode接入 |
| 适用产线 | 炉前、炉后、DIP后段及半导体封装检测 |
产品详情
深圳3D AOI DIP检测机是维特视觉技术针对电子制造行业插件焊接后段工序推出的高精度视觉检测设备，适用于汽车电子、家电控制板、工控及消费类电子代工厂。该设备以0.3秒内完成200张2500万像素图片采集并合成3D模型，检测精度误差控制在±1微米以内，重点解决DIP插针焊点虚焊、IC翘脚、元件漏插等人工目检难以稳定覆盖的缺陷，帮助产线降低漏检率、提升直通率并满足MES追溯需求。
一、客户痛点与检测难点
在DIP（双列直插封装）波峰焊后段，焊点质量直接决定PCBA的长期可靠性。传统2D AOI受光照和阴影干扰，难以识别焊点高度变化和立体形状，而人工目检不仅效率低，且对微小翘脚、透锡不足、桥连等缺陷的判断一致性差。此外，随着新能源汽车电子和高端家电对器件可靠性的要求提高，客户普遍面临以下具体问题：
- chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷难以在2D图像中稳定呈现，导致漏检流入后段工序；
- 波峰焊后插针焊点形状不规则，传统设备易误报，需要大量人工复判，增加产线成本；
- 产线换线频繁，传统AOI编程时间长，影响设备利用率；
- 数据追溯能力不足，无法满足车企和家电头部企业对SPC和MES对接的要求。
二、WT900DS如何解决这些问题
维特视觉技术自2017年起将人工智能算法与3D技术结合，开发了WT900系列全自动高速3D AOI，并针对DIP焊点检测场景持续优化。WT900DS作为双面检测机型，在单台设备内实现PCB正反两面同步扫描，无需翻转板件即可完成炉前、炉后及DIP后段的全覆盖检测。
该设备采用欧美引进的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高的特点。在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，合成实物精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%。对于客户普遍关心的chip元件虚焊、IC翘脚，以及波峰焊后插针焊点检测，WT900均具备稳定的检测能力，尤其以DIP插针焊点的准确性和可靠性见长，在国内同类设备中表现突出。
相比常规2D方案，WT900DS通过获取焊点高度和三维形态信息，有效区分真实缺陷与反光干扰，减少误报和漏报。设备支持AI一键编程和AI深度学习的复判功能，可显著缩短新机种导入时间，降低对调试工程师经验的依赖。
三、产品配置与定制能力
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。WT900DS在标准配置之外，可根据客户产线布局和检测需求进行灵活调整：
- 根据产品尺寸，定制设备结构、空间、传送形式及高度；
- 根据检测硬件要求，提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等配置组合；
- 根据软件需求，选择3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC及服务器&维修站；
- 根据数据追溯要求，提供MES传送与指令控制、RFID读取与写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；
- 根据相机与镜头要求，提供400万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μm分辨率选择。
影像系统已由原有1200万像素提升至2500万像素，在同类国产设备中具备领先的成像细节还原能力。
四、应用场景与客户验证
维特视觉技术的客户主要集中在电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多个A股上市公司。WT900系列自推出以来，经过6年多实际产线验证，在方便性和可靠性方面获得客户认可。2023年8月，WT900DS双面检测机型成功进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS夺得世界500强企业美的集团新能源项目订单。此后，陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。
此外，维特的高精度3D建模技术也适用于上游半导体封装检测领域，目前已在该领域采用高精度建模技术，并持续推进芯片及封装3D检测设备的研发，以拓展更精密的检测场景。
五、服务与交付
维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。公司提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后培训的全流程服务。交付周期根据配置不同约为30至60天，并提供一年质保及终身维护支持。具体交期与技术服务细节，建议直接与厂家沟通确认。
六、规格参数
- 检测类型：3D + 2D，支持单面/双面检测
- 相机配置：1200万~2500万像素工业相机，3~20μm分辨率可选
- 检测速度：0.3秒/帧，200张图片合成3D模型
- 精度指标：3D建模误差±1μm，GR&R最高5%
- 传送方式：单轨/双轨可选，支持MES、RFID、Barcode接入
- 适用产线：炉前、炉后、DIP后段及半导体封装检测
以上参数以实物为准，具体配置与精度指标请咨询厂家技术人员。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区（详细地址请致电获取）