深圳双面PCB自动检测设备源头工厂——维特视觉技术WT900DS应用场景解析
规格参数
| 型号 | WT900DS 双面检测3D AOI |
|---|---|
| 检测精度 | 误差±1微米，GR&R最高可达5% |
| 影像系统 | 0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片 |
| 检测能力 | chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针透锡、桥连等 |
| 软件功能 | AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES对接 |
| 定制范围 | 结构、传送、相机、光源、软件算法、数据追溯 |
产品详情
维特视觉技术（深圳）深耕电子制造视觉检测领域十余年，其自主研发的WT900DS全自动高速双面3D AOI，是针对PCB板双面贴片与插件焊点质量检测的专用设备。该设备适用于SMT炉前炉后、DIP波峰焊后及半导体封装等环节，以高精度3D建模与AI智能算法为核心，帮助电子代工厂、新能源汽车电子及科研院所解决虚焊、翘脚、插针漏检等行业痛点，实现检测环节的降本增效。
产品简介与核心能力
WT900DS是维特视觉技术基于欧美3D视觉关键技术，结合自主研发的AI算法打造的双面同时检测设备。其核心优势在于，可在0.3秒内高速拍摄并合成200张1200万至2500万像素的精密3D模型，建模误差控制在±1微米以内，GR&R（重复性与再现性）最高可达5%，能够稳定识别微小缺陷。设备支持单轨或双轨、单面或双面多种配置，并可依据客户产品尺寸、检测精度及产线MES系统要求进行非标定制，适配性较广。
产品参数
- 型号：WT900DS（双面检测3D AOI）
- 品牌：维特视觉技术
- 参考价：面议（依据配置与定制需求而定）
- 发货地：深圳市坪山区
- 检测精度：±1微米（以实物为准）
- 影像系统：1200万~2500万像素工业相机，支持3~20μ分辨率可选
应用场景：聚焦客户痛点与解决方案
维特视觉技术WT900DS的设计初衷，源于对电子制造现场真实痛点的深入理解。以下从四个典型场景展开说明。
场景一：SMT炉后双面贴片检测——解决元件虚焊与IC翘脚漏检
客户痛点：在SMT回流焊后，PCB板面同时存在chip元件与IC芯片。传统2D检测设备受光照与阴影限制，对chip元件虚焊、IC引脚翘起等高度相关缺陷极易漏判。且单面检测需两次过板，效率低，占用产线空间。
解决方案：WT900DS采用上下双相机同步拍摄方案，一次过板即可完成PCB正反两面检测。依托3D建模技术，设备能够精确测量焊点的高度与体积，对chip元件虚焊、IC翘脚形成立体判据。同时，AI深度学习复判功能可持续优化算法，降低误报率。对于同时存在贴片与插件混装的板卡，该设备可减少一台单面检测设备投入，节省产线空间。
场景二：DIP波峰焊后插针焊点检测——攻克透锡与桥连判定难题
客户痛点：波峰焊后的DIP插针焊点，其质量核心在于焊料填充是否饱满、透锡是否合格、是否存在桥连。此类焊点位于元件本体下方及通孔内部，普通2D设备无法看到内部透锡情况，人工目检则效率低、成本高且标准不一。
解决方案：维特视觉技术针对此场景进行了重点优化。WT900DS利用高精度3D点云数据，重建焊点三维形态，通过分析焊点爬锡高度与体积分布，准确判断透锡率。该能力在长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目及理想汽车电子代工厂的实际应用中，经受了多品种、多批次产品的验证，其检测准确性与稳定性获得了客户认可。对于插针密集、引脚细小的板卡，WT900DS的双面同时检测能力可有效避免反面漏检。
场景三：新能源汽车电子与高可靠性产品检测——应对来料差异与追溯需求
客户痛点：新能源汽车电子（如电控、BMS、OBC）对PCBA可靠性要求极高，且常面临来料批次差异大、频繁换线的情况。此外，客户普遍要求检测数据可追溯，需要与MES系统深度绑定。
解决方案：WT900DS具备AI一键编程功能，针对新机种可快速生成检测程序，大幅缩短换线时间。其3D&2D算法支持炉前、炉后、DIP后全流程检测，可应对不同工序的检测侧重点。同时，设备支持MES传送与指令控制、RFID读写及Barcode条码读取，检测数据可实时存储与上传，为产品质量追溯提供完整数据链。维特视觉技术自2017年起持续迭代该系列产品，其稳定性已通过多家A股上市公司及世界500强企业的产线验证。
场景四：半导体封装检测——面向高精密工艺的3D建模延伸
客户痛点：半导体封装环节的缺陷，如芯片表面划伤、引脚共面性差、封装体气泡等，对检测设备的精度要求极高，且此类设备长期由国外厂商主导。
解决方案：维特视觉技术将高精度3D建模技术延伸应用于半导体封装检测领域。凭借±1微米的建模精度与2500万像素影像系统，WT900系列可对封装体进行精细的三维轮廓复原，为共面性测量提供可靠数据。目前维特视觉技术已在该领域投入研发，未来将推出更专用的芯片3D检测设备，逐步拓展高端检测市场份额。
服务与交付：从标准机型到全面非标定制
维特视觉技术位于深圳市坪山区，成立于2009年，核心团队拥有20年视觉检测与自动化经验。作为源头工厂，维特视觉技术具备从研发、生产到售后的完整服务能力，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。
- 结构与尺寸定制：根据产品尺寸，定制设备结构、空间、传送形式及高度。
- 检测配置定制：支持3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等多种组合。
- 软件与算法定制：提供炉前/炉后/DIP后算法、AI一键编程、AI深度学习复判、SPC统计及多国语言界面。
- 数据追溯定制：支持MES指令控制、RFID读写、Barcode读取及数据存储传输。
- 相机与镜头定制：可选400万至2500万像素，分辨率覆盖3~20μ。
规格参数（以实物为准，具体参数请咨询）
- 型号：WT900DS 双面检测3D AOI
- 检测精度：误差±1微米，GR&R最高可达5%
- 影像系统：0.3秒内拍摄200张1200万~2500万像素图片
- 检测能力：chip元件虚焊、IC翘脚、DIP插针透锡、桥连等
- 软件功能：AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、MES对接
- 定制范围：结构、传送、相机、光源、软件算法、数据追溯
如需了解更多应用案例或进行样品测试，欢迎联系维特视觉技术。
联系人：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区