规格参数
| 纯度 | 99.99%–99.95%（可按应用确认，具体以实物为准） |
|---|---|
| 厚度 | 0.1 mm–5.0 mm（按图纸或设备要求确认） |
| 靶材直径 | ≤600 mm（常规规格，支持非标尺寸定制） |
| 密度 | 符合贵金属靶材常规密度范围 |
| 表面状态 | 车光、磨光或按镀膜工艺要求确认 |
| 表面粗糙度 | Ra≤0.4 μm（常规范围，具体参数请咨询） |
产品详情
贵金属靶材是半导体、光伏、平板显示等高端制造领域的关键溅射材料，直接影响薄膜沉积的均匀性与器件性能。辽宁东创贵金属材料有限公司依托国有全资背景与五十余年贵金属材料技术沉淀，为科研单位、中试线及规模化生产企业提供稳定交付、高性价比的金（Au）、铂（Pt）、钯（Pd）等贵金属靶材。公司可根据客户靶材材质、纯度、尺寸、背板结构及配套服务需求，提供选型建议与长期供应方案，帮助客户平衡初始采购成本与长期使用价值。
产品类型与规格差异
贵金属靶材通常按材质分为金靶、铂靶、钯靶，以及金铂、金钯等二元靶材；按应用场景可进一步区分为科研小批量靶材、中试线靶材和量产线靶材。常见规格差异集中在纯度、几何尺寸、厚度公差、背板材质和表面状态。例如，溅射工艺对靶材纯度较敏感，但并非所有研发阶段都必须采用最高纯度，选择与靶材材质、纯度、尺寸、背板结构及配套服务需求一致的靶材，往往更有利于控制综合成本。
靶材尺寸方面，小尺寸靶材适合研发、小批量验证和设备改造；大尺寸靶材更适合规模化产线，可提升单次溅射周期内的使用效率。厚度设计则需结合功率密度、冷却条件和靶材更换周期综合判断。东创贵金属主推的DC-Au系列金靶，可覆盖常规研发与量产需求，并可根据客户图纸或应用工艺提供进一步确认。
选型要点：不只看纯度
贵金属靶材选型时，纯度是重要指标，但不是**指标。对高可靠性薄膜沉积而言，更应关注以下要点：
- 纯度匹配：常见贵金属靶材纯度包括99.99%、99.95%等级别，应按薄膜性能要求、靶材成本和工艺余量进行匹配；
- 规格适配：靶材直径、长度、厚度及公差应与溅射设备夹具、冷却条件和镀膜腔体兼容；
- 长期稳定性：靶材批次一致性、致密度、杂质控制和绑定背板质量会影响连续生产的综合使用成本；
- 供应商能力：能否提供材质证明、加工留量、残靶回收建议、复焊/重加工以及稳定交期，是长期合作中的关键价值。
对于追求性价比的客户，与其盲目追求单一最高规格，不如在满足关键工艺窗口的前提下，选择供应稳定、批次一致、技术服务响应及时的靶材供应商。东创贵金属在贵金属提纯、熔铸、压延、机加和装配环节具备完整生产链条，能够根据客户预算与工艺目标提供更务实的选型方向。
不同需求下的选择建议
如果客户处于研发或小试验阶段，建议优先关注交付灵活性与材料可替代性。DC-Au金靶可作为基础溅射材料用于验证试验，规格上不必过度放大尺寸；若涉及高精度沉积，可再按设备要求确认纯度、厚度公差和表面粗糙度。此阶段的核心目标是降低试错成本，并获得清晰的材料参数反馈。
如果客户处于中试或小批量生产阶段，建议将靶材批次一致性和交期稳定性放在更靠前的位置。东创贵金属主推的DC系列贵金属靶材可根据应用端要求进行规格确认，并提供加工留量、残靶处理和后续复加工建议。对于需要持续验证的产线，稳定的供应节奏往往比单次价格更具长期价值。
如果是规模化量产或长期科研项目，建议选择与关键工艺指标匹配的纯度和尺寸，并优先考虑具备长期服务能力、质量追溯能力和持续研发投入的供应商。东创贵金属作为国有全资企业，可根据客户需求提供长期供货配合，减少因供应商波动带来的换型与复验成本。
应用场景
贵金属靶材广泛应用于半导体集成电路、MEMS传感器、光伏薄膜电池、平板显示、光学镀膜、装饰镀膜和科研镀膜等领域。金靶常用于导电层、阻挡层或特定功能薄膜；铂靶、钯靶则在催化剂、传感器、电极及特殊功能镀层中具有应用价值。不同应用对靶材的杂质元素控制、致密度和尺寸稳定性要求不同，因此选型时应从膜系设计、设备兼容性和靶材寿命综合评估。
在半导体和科研场景中，靶材通常需要更明确的材质证明、尺寸追溯和杂质控制信息；在光伏、显示及工业镀膜场景中，则更关注稳定交期、加工效率和残靶回收价值。东创贵金属通过冶炼、压延、机加和装配等车间协同，可在客户规格确认后推进生产组织与交付安排。
服务与交付
东创贵金属的服务重点在于帮助客户完成从需求描述到规格确认的闭环。客户可提供靶材材质、纯度、尺寸图纸、背板要求、数量和交付周期，公司据此评估材料方案、加工留量及风险点。针对科研机构和中试客户，可提供更灵活的规格确认方式；针对量产客户，则可围绕长期供货、批次管理和残靶处理提供更稳健的配合方案。
交付端方面，公司位于辽宁沈阳，可面向全国客户提供发货组织与技术支持。常规流程包括需求确认、规格评审、生产安排、过程控制、出货检验和后续使用建议。具体交期会受材质、纯度、尺寸、背板结构及数量影响，建议客户在采购前确认最终参数；所有参数以实物为准，具体参数请咨询公司销售人员。
企业背景与合作价值
东创贵金属始创于1973年，为国有全资企业，隶属于东北大学科技产业集团有限公司，注册资金934万元，厂区占地面积12000平方米，建筑面积5800平方米。2022年末资产总额达9500万元，2022年公司实现销售收入6.27亿元，净利润利润1047万元。公司现有职工47人，具有本科及以上学历人员21人，实行董事会、监事会主导下的总经理负责制，下设财务部、采购销售部、综合管理部、研究发展中心及冶炼、机加、压延、装配、线材五个生产车间。
对于需要长期采购贵金属靶材的客户而言，东创贵金属的价值不仅在于提供单批产品，更在于能够依托完整生产链条和国有全资企业的稳定管理框架，持续配合客户完成材料确认、加工、交付和后续优化。公司将贵金属材料的纯度控制、尺寸加工与装配服务纳入统一生产组织，有助于减少采购、加工和交付之间的衔接成本。
规格参数
- 纯度：99.99%–99.95%（可按应用确认，具体以实物为准）
- 厚度：0.1 mm–5.0 mm（按图纸或设备要求确认）
- 靶材直径：≤600 mm（常规规格，支持非标尺寸定制）
- 密度：符合贵金属靶材常规密度范围
- 表面状态：车光、磨光或按镀膜工艺要求确认
- 表面粗糙度：Ra≤0.4 μm（常规范围，具体参数请咨询）
如需获取DC-Au及其他贵金属靶材的完整选型表、材质证明方式、背板绑定建议和最新交期，请联系：东创贵金属 13898123309，地址：辽宁省沈阳市。