「苏州芯片MPW设计机构」-「思立特尔」
规格参数
| 工艺节点 | 130nm–12nm（含FinFET），以项目需求为准 |
|---|---|
| 流片代工 | TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等 |
| IP资源 | 熟练使用IP超1660项，含Arm、RISC-V、加密及模拟IP |
| 服务环节 | IP咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey、流片代理 |
| 项目管理 | Project/SVN/Confluence/JIRA体系，里程碑节点验收 |
| 数据安全 | 内部EDA服务器+VPN网关+数据备份，支持远程客户服务器模式 |
产品详情
产品简介
苏州思立特尔半导体科技有限公司（品牌SILITEL）提供的芯片MPW设计服务，是一项面向芯片设计公司、系统厂商及科研院所的集成电路设计全流程技术支持方案。该服务以多项目晶圆（MPW）流片为核心交付节点，覆盖从IP咨询、前端设计、后端设计、DFT到流片代理、封装测试对接的完整环节，帮助客户以较低的前期投入完成芯片原型验证与工程批试制。核心卖点在于：30余个项目一次投片成功的流片记录、130nm至12nm全工艺节点覆盖、1660余项IP资源储备，以及规范化的项目管理与数据安全体系。适合缺乏完整IC设计团队的中小设计公司、需要快速验证芯片方案的系统厂商，以及承担科研流片任务的高校院所。
服务流程与细节
思立特尔将MPW设计服务拆解为五个可追踪的阶段，每个阶段都有明确的输入输出与验收节点，客户可清晰掌握项目进展。
- 需求沟通与方案评估：项目启动前，团队与客户确认芯片规格、目标工艺、性能指标与周期预算，输出方案评估报告和风险点清单，对MPW流片的关键风险提前预警。
- 前端设计：涵盖架构定义、RTL编码、功能验证、逻辑综合与DFT插入，关键节点设置RTL冻结与综合完成验收。
- 后端设计：完成布局布线、时序分析、物理验证与Signoff，节点包括布局布线完成、时序Signoff与物理验证通过。
- 流片代理与交付：协助完成GDS交付、FAB对接、Mask制作与MPW排期，并对接封装测试厂，减少客户多方协调的负担。
- 流片后支持：芯片回片后提供测试支持、问题分析与设计迭代优化，协助客户完成验证与后续量产准备。
项目管理采用Microsoft Project规划进度、SVN管理文件版本、Confluence协同、JIRA跟踪问题，每个里程碑节点提前告知客户验收，进度可追踪、问题可追溯、交付可验收。数据安全方面，公司配备全套EDA工具服务器、VPN网关与数据备份机制，并支持远程至客户服务器工作的模式，设计数据可完全保留在客户端。
核心能力与特点
该服务的能力基础来自团队与资源两方面的积累。核心团队成员平均拥有15年以上IC研发经验，多数来自高通、AMD、飞思卡尔、瑞昱等半导体企业，覆盖数字设计、验证、DFT、后端、模拟/数模混合等岗位，能够承接复杂SoC、高端MCU、高速接口等技术难度较高的项目。工艺方面，节点覆盖130nm、90nm、65nm、55nm、40nm、28nm至12nm（含FinFET），流片代工对接台积电、联电、中芯国际、三星、GlobalFoundries、华虹宏力等主流FAB，可根据项目需求推荐合适的工艺平台。
IP资源方面，公司熟练使用IP超过1660项，涵盖Arm Cortex系列、RISC-V处理器、Arteris片上网络、Synopsys IP、CEVA IP及自研硅验证的加密类IP（ECDSA、RSA、AES、SHA等），同时具备通讯类IP、MCU相关IP、高速高精度ADC/DAC等模拟IP的定制开发能力。截至当前，公司已完成30余个项目成功流片且一次投片成功，2021年至2025年间累计交付100余个IP设计服务项目、近200个Turnkey芯片研发项目，工艺跨度与流片记录可为客户MPW项目提供参考依据。
应用场景
MPW设计服务适用于多类芯片研发场景，客户可根据自身需求选择全流程委托或特定环节服务。
- SoC/ASIC原型验证：面向网络通信、AI计算、高性能计算等复杂芯片，提供从架构到流片Signoff的全流程Turnkey服务。
- MCU芯片开发：覆盖ARM Cortex-M系列与RISC-V架构MCU，支持低功耗设计、多电源域管理与eFlash集成，适配物联网、消费电子、汽车电子等领域。
- AIoT与无线物联网芯片：支持低功耗设计与无线通信接口集成，适配智能家居、工业物联网等应用。
- 汽车电子芯片：支持车规工艺与汽车级DFT设计，满足可靠性与测试覆盖率要求。
- 模拟与数模混合芯片：涵盖PMU、ADC、DAC、AFE等方向，可完成模拟IP与芯片的MPW验证。
- 科研流片项目：面向高校院所，提供配合科研节奏的设计服务与规范的交付物管理。
服务/交付说明
客户可选择从RTL到GDS的完整设计服务，也可选择Netlist到GDS的后端服务，或单独的验证、DFT、流片代理服务。交付物按阶段清单管理，关键节点提前告知验收，流片环节协助完成GDS交付、FAB对接与封测厂协调，封装形式支持TQFP、DFN、SOP、ESOP、SSOP、SOT、FCBGA、WBBGA等多种类型。具体服务范围与交付周期以项目合同约定为准，参数与工艺能力请咨询确认。
规格参数
- 工艺节点:130nm–12nm（含FinFET），以项目需求为准
- 流片代工:TSMC、UMC、SMIC、Samsung、GlobalFoundries、HLMC等
- IP资源:熟练使用IP超1660项，含Arm、RISC-V、加密及模拟IP
- 服务环节:IP咨询与定制、前端设计、后端设计、DFT、Turnkey、流片代理
- 项目管理:Project/SVN/Confluence/JIRA体系，里程碑节点验收
- 数据安全:内部EDA服务器+VPN网关+数据备份，支持远程客户服务器模式
以上参数以实物与服务合同为准，具体参数请咨询。
联系方式
思立特尔 18013140983
地址：苏州市高新区宝带西路1566号新锐科创中心2号楼903号