规格参数
| 型号 | WT900DS（双面检测3D AOI） |
|---|---|
| 影像系统 | 最高2500万像素相机可选 |
| 3D建模速度 | 0.3秒拍摄200张图像并合成3D模型 |
| 建模精度 | 误差±1微米内，GR&R最高可达5% |
| 检测模式 | 3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选 |
| 发货地 | 广东深圳（坪山区） |
产品详情
维特视觉技术WT900系列是面向电子制造行业的全自动高速3D AOI（自动光学检测）设备，深圳本地研发生产，支持3D/2D、单双面、单双轨等多种配置的非标定制。设备适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装等场景，核心优势在于高速3D建模（0.3秒拍摄200张1200万~2500万像素图像，误差±1微米内，GR&R最高可达5%）与AI算法结合的缺陷检测能力。对于深圳及华南地区的采购方而言，本地化拿货意味着更短的交付周期、更便捷的现场打样与售后响应。
产品概述：WT900系列全自动高速3D AOI
深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验。自2017年起，AOI核心研发团队将人工智能算法与3D技术结合，开发出WT900系列全自动高速3D AOI，经过多年产品打磨，实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。
设备引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点。影像系统已由原来的1200万像素提升至2500万像素，可满足更精细的缺陷识别需求。WT900DS为双面检测机型，适合需要正反面同步检测的产线。
能解决什么问题
电子制造产线中，人工目检效率有限且一致性难以保证，传统2D AOI在面对翘脚、虚焊、立碑等三维形貌缺陷时存在盲区。WT900系列通过高速3D建模还原焊点真实形貌，对chip元件虚焊、IC翘脚等常见缺陷具备较强的检测能力；尤其在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，准确性与可靠性表现突出。AI一键编程与深度学习复判的引入，可减少编程与调机时间，降低对操作人员经验的依赖。
本地市场与区域服务
维特视觉技术扎根深圳坪山，服务半径覆盖珠三角电子制造集群。深圳及周边客户可享受到的本地化支持包括：
- 现场打样与方案评估：可就近携样品到厂测试，缩短选型周期；
- 交付与安装：本地生产、本地发货，交期与装机排程更可控；
- 售后响应：工程师本地驻点，故障排查与备件调拨路径短；
- 非标定制沟通：结构、硬件、软件需求可面对面确认，减少来回修改。
对于深圳的电子代工厂与新能源电子产线而言，拿货渠道的稳定性与后续服务能力往往与设备本身同等重要。选择本地供应商，可以在产线爬坡、换线调试等关键节点获得更及时的支援。
应用场景
WT900系列适用于SMT炉前、炉后及DIP波峰焊后的焊点检测，可覆盖chip元件、IC引脚、插针焊点等检测对象。在半导体封装检测领域，维特的高精度3D建模技术同样适用。主要客户群体包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司，设备已在汽车电子、家电新能源等项目产线中落地使用。
定制服务与交付
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：
- 结构定制：按产品尺寸要求定制设备结构、空间、传送形式及高度；
- 硬件定制：3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等配置可选；
- 软件定制：3D & 2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站；
- 数据追溯：MES传送&指令控制、RFID读写、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；
- 相机&镜头：4百万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μ镜头可选。
规格参数
- 型号:WT900DS（双面检测3D AOI）
- 影像系统:最高2500万像素相机可选
- 3D建模速度:0.3秒拍摄200张图像并合成3D模型
- 建模精度:误差±1微米内，GR&R最高可达5%
- 检测模式:3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选
- 发货地:广东深圳（坪山区）
以上参数以实物为准，具体参数及配置请咨询确认。
联系方式
联系人：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区
欢迎深圳及周边客户预约到厂参观、打样测试。