深圳元件共面度在线检测设OEM厂家｜维特视觉技术WT900系列3D AOI元件共面度在线检测方案

维特视觉技术WT900-CP是面向电子制造产线的元件共面度在线检测设备，基于3D建模与AI算法，对贴片元件、引脚、焊点的高度与共面性进行非接触测量。适合电子代工厂、汽车电子、新能源及科研院所等对来料与在制品质控有稳定要求的用户。核心卖点是建模快、抗干扰强、支持OEM与非标定制，兼顾采购成本与长期使用价值。

为什么元件共面度需要在线检测

共面度偏差直接关联虚焊、翘脚、立碑等缺陷。传统抽检依赖人工与离线设备，反馈滞后，难以覆盖大批量产线。在线检测把测量前移到工序中，问题元件在下游装配前被拦截，减少返修与报废。对代工厂而言，这既是质量成本的控制手段，也是承接高要求订单的基础能力。

典型应用场景与适配点

场景一：SMT炉前贴装共面度确认。芯片、QFN、连接器等元件贴装后，引脚与焊盘的高度一致性需要快速确认。WT900系列采用3D建模方式获取元件三维形貌，对chip元件的虚焊、IC的翘脚等缺陷具备较强检测能力。炉前拦截可避免不良流入回流焊，降低整板报废风险。

场景二：波峰焊后DIP插针焊点检测。插针类焊点的共面度与爬锡状态直接影响导通可靠性。维特在DIP后插针焊点检测方面积累较深，检测准确性与可靠性经过客户实际产线验证，适合电源、汽车电子等含通孔工艺的产线。

场景三：双面检测与多品种混线。部分产品双面均有贴装，需在一次流程中完成两面检测。WT900DS双面检测机型已应用于长安汽车电子分厂、美的集团新能源项目等场景。配合AI一键编程，换线编程时间可控，适配多品种小批量生产。

场景四：上游封装与精密器件检测。高精度3D建模技术同样适用于半导体封装环节的共面度与形貌检测。维特持续投入芯片及封装3D检测技术研发，为有上游检测需求的客户提供延伸方案。

维特视觉技术如何满足这些需求

公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售，核心团队具备约20年视觉检测与自动化经验。维特引进欧美3D视觉关键技术，整套3D软件建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广。系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成精确3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%（以实物及具体配置为准）。

自2017年起，AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合，持续打磨WT900系列全自动高速3D AOI。影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，为共面度细节测量提供更充分的图像信息。

性价比与长期价值

• 国产化3D方案，采购与维护成本相对可控，适合产线批量部署；
• AI一键编程与深度学习复判，降低对熟练编程人员的依赖，缩短换线时间；
• 支持3D/2D、单面/双面、单轨/双轨等硬件组合，按需配置，避免过度投入；
• 提供MES传送与指令控制、RFID、条码读取及数据存储传输定制，便于接入现有信息化体系；
• 相机可选400万、1200万、2100万、2500万像素，镜头3~20μm可选，按产品精度分级选型。

作为国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一，维特可根据产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度，减少因产品规格变化带来的重复采购。主要客户包括电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司，设备在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。

服务与交付

维特提供从需求评估、方案设计、样机验证到安装调试与售后支持的完整流程，支持OEM合作与整机定制。交付周期与配置方案根据检测对象、节拍要求与产线条件确定，具体以合同约定为准。

规格参数

• 检测方式:3D建模+2D图像复合检测，支持单面/双面
• 影像配置:1200万~2500万像素可选，镜头3~20μm可选
• 建模能力:约0.3秒拍摄200张并合成3D模型，误差±1微米内（以实物为准）
• 重复性:GR&R最高可达5%（具体参数请咨询）
• 软件功能:AI一键编程、AI深度学习复判、SPC、多国语言界面
• 数据接口:MES传送与指令控制、RFID、Barcode读取，支持接口整合定制

联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区