规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 检测方式 | 3D AOI，支持双面检测 |
| 影像系统 | 1200万至2500万像素可选 |
| 3D建模 | 约0.3秒拍摄200张图片合成，误差±1微米内（以实物为准） |
| 重复性 | GR&R最高可达5%（具体以实测为准） |
| 定制范围 | 结构、传送、单/双轨、算法与数据追溯可定制 |
产品详情
维特视觉技术WT900DS是一款面向电子制造产线的高速3D AOI检测设备，支持双面检测与炉前、炉后、DIP后多工序检测，适用于电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等对焊点质量与数据追溯有较高要求的用户。设备采用3D建模与AI算法结合的方式，单次拍摄可合成实物三维模型，用于虚焊、翘脚、插针焊点等缺陷的检出。广东省内客户可就近安排样机演示、方案评估与售后响应。
广东本地选型，先看检测对象与工序
广东电子制造产业链集中，深圳、东莞、惠州、广州等地聚集了大量代工厂与整机厂。高速成像光学检测设备的选型，第一步不是比参数，而是明确检测对象：是chip元件贴片后的炉前检测，还是回流焊后的炉后检测，抑或波峰焊后的DIP插针焊点检测。不同工序对相机像素、光源方案、3D高度信息的需求差异明显。
第二步看检测面：单面还是双面。双面检测设备可减少翻板环节，适合板件密度高、双面均有焊点的产品。第三步看产线节拍与数据接口，包括MES对接、条码读取、SPC统计等。维特视觉技术在深圳坪山设有研发与生产团队，广东客户可结合自身产线节拍进行现场评估，减少选型试错成本。
主要类型与规格差异
该类设备大致可分为2D AOI、3D AOI与双面3D AOI三类。2D方案侧重平面缺陷与字符识别，成本相对可控；3D方案通过高度信息判断焊点形态，对虚焊、翘脚等缺陷的区分能力更强；双面3D方案则在一次流转中完成正反两面检测，适合高混合度产线。
规格差异主要体现在相机像素、检测精度、传送形式与软件功能上。相机像素从400万到2500万不等，像素越高，小元件细节越充分，但对数据处理能力要求也更高。维特视觉技术的影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，整套系统可在约0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成3D模型，误差控制在±1微米内，GR&R最高可达5%（具体以实测与实物为准）。
不同需求下的选择建议
- 以chip元件虚焊、IC翘脚为主要痛点：优先考虑3D AOI，关注高度重建精度与AI复判能力。
- 波峰焊后DIP插针焊点检测需求突出：重点关注插针焊点的三维成像方案与判定稳定性。
- 双面均有密集焊点、产线节拍紧：可评估双面检测机型，减少翻板与二次流转。
- 多品种小批量、换线频繁：关注AI一键编程、多国语言界面与维修站配置。
- 有MES与追溯要求：确认条码/RFID读写、数据存储与软件接口的定制能力。
维特视觉技术WT900系列全自动高速3D AOI自2017年起持续迭代，核心研发团队具备约20年视觉检测与自动化经验，在波峰焊后DIP插针焊点检测方面积累了较多应用案例。2023年8月，WT900DS双面检测机型进入长安汽车电子分厂；2024年1月，标准机型WT900进入杭州三花股份；2024年4月，WT900DS获得美的集团新能源项目订单。上述案例可作为广东区域客户选型时的参考背景，具体适配仍需结合产品与产线实测。
应用场景
设备主要应用于电子代工厂的SMT与DIP产线、新能源汽车电子控制板、科研院所的实验与小批量产线，以及部分半导体封装检测环节。维特视觉技术的高精度3D建模技术也用于上游芯片封装检测，后续将持续投入更精密封装形态的3D检测研发。对于广东本地客户，深圳坪山的研发生产基地便于安排样件测试、非标结构定制与售后维护。
服务与交付
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商之一，定制范围包括设备结构、空间、传送形式与高度，3D/2D、单面/双面、单轨/双轨配置，以及炉前、炉后、DIP后算法与AI复判、SPC、服务器与维修站等软件选项。相机与镜头可选400万、1200万、2100万、2500万像素及3至20微米精度档位。广东区域客户可就近沟通交付周期与现场支持安排，具体方案与参数请咨询确认。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 检测方式:3D AOI，支持双面检测
- 影像系统:1200万至2500万像素可选
- 3D建模:约0.3秒拍摄200张图片合成，误差±1微米内（以实物为准）
- 重复性:GR&R最高可达5%（具体以实测为准）
- 定制范围:结构、传送、单/双轨、算法与数据追溯可定制
联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。具体参数与配置请咨询确认，以实物为准。