广东自动化光学检测设备报价｜维特视觉技术WT900系列3D AOI应用场景解析

维特视觉技术WT900系列是面向电子制造行业的全自动高速3D AOI（自动光学检测）设备，由深圳市维特视觉技术有限公司研发生产，适合电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所及半导体封装企业使用。设备将3D建模与AI算法结合，可检测chip元件虚焊、IC翘脚、波峰焊后（DIP）插针焊点等常见缺陷。关于广东自动化光学检测设备报价，通常需结合检测对象、产能与定制项综合评估，欢迎来电沟通具体方案。

场景一：SMT炉前炉后检测，虚焊与翘脚是重点

SMT产线上，chip元件的虚焊、立碑、偏移以及IC引脚翘脚，是影响直通率的常见问题。这类缺陷往往体积小、对比度低，2D检测容易漏判。

WT900采用3D建模方式获取焊点与引脚的高度信息，配合AI算法进行判定。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，细节呈现更充分。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片并合成3D模型，误差在±1微米内，GR&R最高可达5%，为炉前炉后判定提供稳定的数据基础。具体参数以实物为准。

场景二：波峰焊后（DIP）插针焊点检测

波峰焊后的插针焊点存在透锡不足、连锡、锡洞等形态，检测角度受限时判断难度较大。WT900在DIP插针焊点检测方面的准确性和可靠性，经过多年客户现场使用验证，是产品的重点能力之一。

对于需要同时检测PCB正反两面的产线，可采用WT900DS双面检测机型，减少翻板工序与二次上下料。2023年8月，WT900DS成功进入长安汽车电子分厂并获得首枚订单；2024年4月，该机型又获得美的集团新能源项目订单，在汽车电子与新能源制造场景中积累了实际应用案例。

场景三：新能源与汽车电子的批量检测

新能源汽车电子对焊点一致性要求较高，产线节拍紧、批次多。标准机型WT900已于2024年1月进入杭州三花股份；此后公司陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。这些案例说明设备能够适应多品种、较高节拍的检测需求。

针对不同产线布局，维特可提供结构、空间、传送形式及高度的定制，也可按需选择单轨或双轨、单面或双面配置，便于与现有产线衔接。

场景四：半导体封装的高精度3D检测

半导体封装检测对建模精度和抗干扰能力要求更严。维特引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点；公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，并持续投入更精密芯片3D检测技术的研发。该方向适合有封装检测需求的科研院所与器件厂商进一步评估。

服务与交付：AOI非标定制能力

维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售，核心团队具备20年视觉检测及自动化经验，是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。主要定制方向包括：

• 结构定制：按产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度；
• 检测配置：3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选；
• 软件功能：3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站；
• 数据追溯：MES传送与指令控制、RFID读写、Barcode读取及软件接口整合、数据存储与传输；
• 相机镜头：400万、1200万、2100万、2500万像素及3~20μ镜头可选。

交付前会根据样品与检测标准进行方案确认，具体配置与交期以合同约定为准。

规格参数

• 型号:WT900 / WT900DS（双面检测）
• 影像系统:1200万~2500万像素可选
• 3D建模:0.3秒拍摄200张图片合成，误差±1微米内（以实物为准）
• 重复性:GR&R最高可达5%（以实测为准）
• 检测对象:SMT炉前炉后、DIP插针焊点、半导体封装等
• 定制范围:结构、传送、3D/2D、单双面、单双轨、软件与数据接口

如需了解广东自动化光学检测设备报价与选型方案，请联系：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。具体参数请咨询，以实物为准。