深圳自动化光学检测设备厂家推荐：维特视觉技术 WT900 系列 3D AOI 应用场景解析

维特视觉技术 WT900 系列是一款面向电子制造行业的全自动高速 3D AOI（自动光学检测）设备，提供单面与双面检测机型，适合电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装企业使用。设备将 3D 建模与 AI 算法结合，可检测 chip 元件虚焊、IC 翘脚、DIP 插针焊点等常见缺陷，并支持按产品尺寸、检测硬件、软件功能与数据追溯要求进行非标定制。本文从五个典型应用场景出发，说明设备的适配逻辑与维特视觉技术的服务流程细节。

场景一：SMT 炉前炉后检测——高速拍照与稳定成像

贴片工序的炉前、炉后检测节拍紧、元件密集，对成像速度与一致性要求较高。WT900 系列影像系统已由 1200 万像素提升至 2500 万像素，整套系统可在约 0.3 秒内拍摄 200 张 1200 万至 2500 万像素图片并合成精确 3D 模型，建模误差在 +/-1 微米内，GR&R 最高可达 5%。对 chip 元件的虚焊、立碑、偏移等缺陷，设备可依托 3D 形貌数据进行判定，减少因反光、色差造成的误判。

服务细节上，维特会先了解客户的板型尺寸、传送方式与产线高度，再确定相机像素与镜头倍率（可选 3~20μ），并在客户现场完成光源与参数的联合调试，确保批量生产中的成像稳定。

场景二：波峰焊后 DIP 插针焊点检测——针对通孔焊点的专项能力

波峰焊后的插针焊点存在爬锡不均、透锡不足、连锡等问题，2D 检测难以判断焊点三维形态。WT900 系列在 DIP 插针焊点检测方面积累了较多实际案例，其准确性与可靠性在客户产线中得到验证。设备通过多角度成像重建焊点三维轮廓，结合 AI 算法对焊点饱满度、引脚出脚长度进行判定。

交付环节中，维特会针对客户的典型焊点建立缺陷样本库，在设备到厂前完成算法预训练，减少现场调试周期；投产后由工程师跟线观察，按实际不良分布调整判定阈值。

场景三：双面检测——新能源汽车电子与家电电控板

新能源汽车电子分厂与家电电控板常见双面贴装、双面检测需求。WT900DS 双面检测机型可在一台设备上完成正反两面检测，减少翻板与二次上料环节。2023 年 8 月，该机型进入长安汽车电子分厂；2024 年 4 月，WT900DS 获得美的集团新能源项目订单；标准机型 WT900 也于 2024 年 1 月进入杭州三花股份。后续维特还陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的 3D AOI 订单。

针对此类项目，维特的服务流程通常包括：需求确认（板尺寸、双面工艺、节拍）→ 方案与结构设计 → 样件试测 → 出厂验收 → 现场安装与培训 → 质保期内的远程与上门支持。

场景四：半导体封装检测——高精度 3D 建模的上游延伸

封装环节的焊球、引脚、塑封体形貌对精度要求更高。维特引进欧美的 3D 视觉关键技术，整套 3D 软件具备建模速度快、抗干扰能力强、精度高、被测物适应范围广等特点，可满足封装检测对三维形貌重建的要求。公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术，并持续投入更精密、更复杂芯片的 3D 检测技术研发。

此类项目多采用非标定制：维特会根据被测物尺寸与精度要求，确定相机像素（400 万、1200 万、2100 万、2500 万可选）、镜头倍率、载台与上下料形式，并开放软件接口以便与客户既有数据系统对接。

场景五：非标定制与数据追溯——从单机到产线整合

不同客户的产线结构、软件习惯与追溯要求差异较大。维特视觉技术是国内少数可提供 AOI 全面非标定制服务的供应商，定制范围涵盖：

• 设备结构：按产品尺寸定制空间、传送形式及高度；
• 检测硬件：3D/2D、单面/双面、单轨/双轨可选；
• 检测软件：3D & 2D 算法（炉前、炉后、DIP 后）、AI 一键编程、AI 深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器与维修站；
• 数据追溯：MES 传送与指令控制、RFID 读取写入、Barcode 条码读取及软件接口整合、数据存储与传输；
• 相机与镜头：400 万、1200 万、2100 万、2500 万像素，3~20μ 可选。

定制项目由专属工程师对接，按「需求评估—方案确认—样件验证—生产制造—现场交付—持续维护」的流程推进，交付后提供操作与编程培训，并通过远程支持与备件服务保障设备长期运行。

服务与交付

深圳市维特视觉技术有限公司成立于 2009 年，位于深圳市坪山区，专注电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售，核心团队具备 20 年视觉检测技术及自动化经验。自 2017 年起，AOI 核心研发团队将 AI 算法与 3D 技术结合，持续打磨 WT900 系列，产品在实际使用中的方便性与可靠性已得到客户验证。主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家 A 股上市公司。

交付服务包括方案沟通、样件试测、出厂验收、现场安装调试、操作培训及质保期维护；非标项目可根据客户产线节拍与追溯要求进行软硬件适配。具体参数与配置以实物为准，具体参数请咨询。

规格参数

• 型号:WT900DS（双面检测）/ WT900（标准单面）
• 影像系统:2500 万像素（可选 400 万 / 1200 万 / 2100 万）
• 建模速度:约 0.3 秒拍摄 200 张图片并合成 3D 模型
• 建模误差:+/-1 微米内，GR&R 最高可达 5%
• 检测能力:3D & 2D，支持炉前、炉后、DIP 后检测
• 镜头倍率:3~20μ 可选（以实物为准，具体参数请咨询）

联系方式：林总 19926456865，地址：深圳市坪山区。