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深圳PCB焊点缺陷在线检测设备OEM厂家|维特视觉技术3D AOI应用场景解析

更新时间:2026-10-23 19:12:32
参考价:面议
型 号WT900DS
品 牌维特视觉技术
发货地深圳

规格参数

型号WT900DS
品牌维特视觉技术
参考价面议
发货地深圳
检测方式3D & 2D,支持单面/双面、单轨/双轨
影像系统1200万~2500万像素可选
建模精度误差+/-1微米内,GR&R最高可达5%
适用场景SMT炉前炉后、DIP后插针焊点、半导体封装检测

产品详情

深圳PCB焊点缺陷在线检测设备OEM厂家——维特视觉技术,专注于为电子制造行业提供3D AOI视觉自动化检测设备。公司成立于2009年,核心团队具备20年视觉检测与自动化经验,主打WT900系列全自动高速3D AOI,适用于电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及半导体封装检测等场景。本文从典型应用场景出发,解析维特视觉技术如何满足PCB焊点缺陷在线检测的多样化需求。

场景一:波峰焊后DIP插针焊点检测

波峰焊(DIP)后的插针焊点检测是电子代工厂普遍面临的难点。插针焊点形态不规则,传统2D AOI难以准确判断虚焊、连锡、少锡等缺陷,误报率较高。维特视觉技术的WT900系列3D AOI针对这一场景进行了专项优化,运用AI算法与3D技术相结合,对波峰焊后插针焊点的检测准确性和可靠性表现突出。设备可快速获取焊点的三维形貌数据,有效区分真实缺陷与正常工艺波动,降低误判率与漏判率。

场景二:SMT炉前炉后焊点缺陷检测

SMT产线中,炉前需要检测贴装偏移、缺件、极性反等缺陷,炉后则需检测虚焊、立碑、翘脚等问题。维特视觉技术WT900系列支持3D与2D算法灵活配置,可根据炉前、炉后不同检测需求调整检测策略。对于chip元件的虚焊、IC的翘脚等客户普遍关心的缺陷类型,WT900具备较强的检测能力。设备支持单轨、双轨、单面、双面等多种传送与检测形式,适配不同产线布局。

场景三:新能源汽车电子分厂焊点检测

新能源汽车电子分厂对PCB焊点可靠性要求较高,检测节拍与数据追溯需求也更为严格。2023年8月,维特视觉技术最新研发的WT900DS双面检测3D AOI成功打入长安汽车电子分厂,获得首枚订单。2024年4月,WT900DS再次夺得世界500强企业美的集团的新能源项目订单。设备支持MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合,满足新能源汽车电子产线的数据追溯要求。

场景四:半导体封装与精密芯片检测

维特视觉技术的高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。整套系统可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片,并合成为实物的精确3D模型,误差在+/-1微米内,GR&R最高可达5%。目前公司已在芯片封装检测领域采用高精度建模技术,未来将持续投入更精密、更复杂的芯片3D检测技术研发。影像系统已由1200万像素提升至2500万像素,为精密检测提供更清晰的图像基础。

OEM定制与区域服务能力

作为深圳PCB焊点缺陷在线检测设备OEM厂家,维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商。公司位于深圳市坪山区,依托深圳及珠三角电子制造产业集群,能够为本地及周边客户提供快速响应的技术支持与交付服务。定制服务涵盖以下方向:

  • 根据产品尺寸要求,提供设备结构、空间、传送形式及高度的全面定制
  • 根据检测硬件要求,提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨等全面定制
  • 根据检测软件要求,提供3D & 2D算法(炉前、炉后、DIP后)、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器及维修站选择
  • 根据数据追溯要求,提供MES传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储与传输定制
  • 根据相机与镜头要求,可提供4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ选择

自2017年起,维特视觉技术AOI核心研发团队将AI算法与3D技术结合,开发了WT900系列全自动高速3D AOI。经过6年多产品打磨,WT900在实际使用中的方便性、可靠性已得到客户验证。目前主要客户涵盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家以及多家A股上市公司。2024年1月,标准机型WT900成功打入杭州三花股份;后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂的3D AOI订单。

服务与交付

维特视觉技术提供从方案评估、设备定制、安装调试到售后维护的全流程服务。深圳本地客户可享受快速上门技术支持,外地客户通过全国发货与远程协助相结合的方式保障交付效率。具体配置方案与价格需根据检测需求评估后确定,欢迎联系咨询。

规格参数

  • 型号: WT900DS
  • 品牌: 维特视觉技术
  • 参考价: 面议
  • 发货地: 深圳
  • 检测方式: 3D & 2D,支持单面/双面、单轨/双轨
  • 影像系统: 1200万~2500万像素可选
  • 建模精度: 误差+/-1微米内,GR&R最高可达5%
  • 适用场景: SMT炉前炉后、DIP后插针焊点、半导体封装检测

具体参数以实物为准,详细配置请咨询厂家。

联系方式:林总 19926456865
地址:深圳市坪山区

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