规格参数
| 型号 | WT900DS |
|---|---|
| 品牌 | 维特视觉技术 |
| 检测方式 | 3D+2D，支持单面/双面、单轨/双轨定制 |
| 影像系统 | 1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选 |
| 3D建模 | 0.3秒拍摄200张图片，误差+/-1微米内，GR&R最高5% |
| 适用工位 | 炉前、炉后、DIP后插针焊点检测 |
| 数据追溯 | MES传送&指令控制、RFID、Barcode、SPC、服务器&维修站 |
产品详情
广东PCB焊点缺陷在线检测设备厂商中，维特视觉技术推出的WT900DS 3D AOI是一款面向电子代工厂、新能源汽车电子、科研院所等场景的全自动在线检测设备，主要用于波峰焊后（DIP）插针焊点、SMT炉前炉后贴装、IC翘脚、chip元件虚焊等缺陷的在线识别与判定。其核心卖点在于3D建模速度快、抗干扰能力强，支持单面/双面、单轨/双轨及非标定制，适合对焊点质量追溯有较高要求的产线。本文从选型误区与避坑角度展开对比分析，帮助采购与工艺人员理清思路。
选型常见误区：只看像素，不看3D建模能力
不少工厂在选购PCB焊点缺陷在线检测设备时，习惯先问“相机多少万像素”，认为像素越高检测越准。实际上，焊点缺陷的核心难点在于三维形貌的还原能力，而非单纯平面分辨率。虚焊、翘脚、少锡、连锡等缺陷，往往需要Z轴高度信息才能稳定判定。如果只堆高像素而缺乏高速3D建模，遇到波峰焊后插针焊点的高反光、多角度遮挡时，误报率和漏报率都会明显上升。
维特视觉技术引进欧美的3D视觉关键技术，整套3D软件可在0.3秒内拍摄200张1200万至2500万像素图片，并合成为实物精确3D模型，误差在+/-1微米内，GR&R最高可达5%。目前影像系统已由1200万像素提升至2500万像素，在同类设备中具备较强的细节还原能力。
避坑建议一：分清检测工位，炉前、炉后、DIP后需求不同
PCB焊点缺陷在线检测设备并非“一台通吃”。炉前主要看贴装偏移、缺件、极性；炉后侧重焊点成形、虚焊、立碑；DIP后则重点检测插针焊点的填充与润湿状态。选型时若混淆工位，容易出现算法模型不匹配、误判频发的问题。
- 炉前检测：关注2D贴装与3D共面性，节拍要求高；
- 炉后检测：关注焊点外观与体积，需抗板面反光干扰；
- DIP后检测：关注插针焊点通孔填充，对3D高度与侧面成像要求高。
维特视觉技术的WT900系列全自动高速3D AOI，自2017年起将AI算法与3D技术结合，经过6年多打磨，对chip元件虚焊、IC翘脚等缺陷具备较强检测能力，尤其在波峰焊后（DIP）插针焊点检测方面，准确性和可靠性在客户现场得到验证。
避坑建议二：忽视非标定制能力，后期改造成本高
很多工厂产线空间、传送高度、板件尺寸差异大，若设备厂商只能提供标准机型，后期加装轨道、调整高度、对接MES往往需要额外付费且周期长。选型时应优先确认厂商是否具备结构、硬件、软件、数据追溯的全面定制能力。
维特视觉技术是国内少数可提供AOI全面非标定制服务的供应商，定制范围包括：根据产品尺寸定制设备结构、空间、传送形式及高度；根据检测硬件要求提供3D、2D、单面、双面、单轨、双轨选择；根据软件要求提供3D&2D算法（炉前、炉后、DIP后）、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器&维修站；根据数据追溯要求提供MES传送&指令控制、RFID读取&写入、Barcode条码读取及软件接口整合、数据存储及传输。相机与镜头可选4百万、1200万、2100万、2500万像素以及3~20μ规格。
不同需求下的选择建议
若产线以SMT炉后焊点检测为主，且板件单一、节拍稳定，可优先考虑标准单轨3D AOI，重点考察3D建模速度与GR&R数据。若涉及新能源汽车电子、DIP插针焊点或双面同时检测需求，建议选择支持双面检测的机型，并确认厂商在波峰焊后插针焊点上的实际案例。
维特视觉技术WT900DS双面检测3D AOI于2023年8月进入长安汽车电子分厂，2024年4月获得美的集团新能源项目订单，标准机型WT900于2024年1月进入杭州三花股份，后续陆续获得理想汽车、安致汽车等电子代工厂订单。主要客户覆盖电子代工厂、科研院所、新能源汽车厂家及多家A股上市公司。高精度3D建模技术还适用于上游半导体封装检测。
应用场景与交付服务
该设备适用于SMT贴装后、回流焊后、波峰焊后（DIP）等工位的在线焊点缺陷检测，可对接MES系统实现数据追溯。维特视觉技术成立于2009年，位于深圳市坪山区，核心团队具备20年视觉检测技术及自动化经验，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产和销售。
交付方面，公司提供从方案评估、非标定制、安装调试到售后维护的全流程服务，具体配置、价格及交期需根据检测需求确认。
规格参数
- 型号:WT900DS
- 品牌:维特视觉技术
- 检测方式:3D+2D，支持单面/双面、单轨/双轨定制
- 影像系统:1200万~2500万像素可选，3~20μ镜头可选
- 3D建模:0.3秒拍摄200张图片，误差+/-1微米内，GR&R最高5%
- 适用工位:炉前、炉后、DIP后插针焊点检测
- 数据追溯:MES传送&指令控制、RFID、Barcode、SPC、服务器&维修站
具体参数以实物为准，不同配置存在差异，请咨询确认。
联系方式：林总 19926456865
地址：深圳市坪山区